华为重返5G市场的3大难点:制造工艺、ARM授权、5G射频

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最近有很多媒体报道称,华为要重返5G芯片市场,最早在今年10月份,可能就会推出5G手机。

当然这消息真假未知,有人说是真,也有人说是假,估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过,我还是想聊一聊,华为重返5G芯片市场,推出5G芯片和5G手机究竟有多难,至少3三个问题要解决。

第一个难点是制造工艺。

我们知道,按照美国的禁令,任何使用美国技术/设备的晶圆厂,要帮华为代工芯片,需要许可证。意思就是,如果没有许可证,除非芯片生产线中,不含美国设备/技术。

而按照业内人士的说法,目前全球所有的晶圆厂,其28nm及以下的芯片生产线中,基本上都使用了美国的设备,那么华为的芯片找谁找工?采用多少纳米的工艺?

第二个难点则是ARM授权。

我们知道华为拿到了ARMV8.2架构的永久授权,基于ARMV8.2架构,可以随意开发芯片,但不能在V8.2的基础上进行指令集的修改等。

同时由于ARM的机制,一些新的CPU是不能用在V8.2的架构上的,比如较新的A710或A715大核,那么华为也只能使用老旧一点的A78核心,相对而言,性能也会弱那么一点。

目前像联发科、高通等,早拿到了ARM V9的授权,使用的CPU、GPU核更新更强一些,这也是要考虑的一个点。

第三个难点则是5G射频。

我们知道5G手机,除了需要5G Soc芯片之外,还需要5G射频,目前国内还没有完整的5G射频解决方案,业内主要采用Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks和村田的解决方案。

而这些方案都是美国或日本的,估计短时间之内,也不会提供给美国,除非拿到了许可证。

可见,华为要重返5G芯片市场,重新推出5G手机,真的没有那么容易,这三个眼前的问题是必然要解决的。

当然,如果高通、联发科等拿到了5G许可证,这些问题就都不是问题了,因为既然5G芯片都能够提供,那5G射频也没问题,但许可证没这么容易拿的到的。

所以接下来,就让我们拭目以待吧,看华为究竟以什么方式重返5G芯片市场,重返5G市场,消费者们已经是迫不及待了。

       原文标题 : 华为重返5G市场的3大难点:制造工艺、ARM授权、5G射频

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