英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOPTM IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能。新型模块专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发。此外，它还广泛适用于电动汽车充电桩、储能系统（ESS）和其他新型工业应用。
基于新型微沟槽技术，搭载 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 芯片的62mm 模块系列的静态损耗远远低于搭载 IGBT4 芯片组的模块。这些特性大大降低了应用中的损耗，在以中等开关频率工作的工业电机驱动中尤为显著。IGBT 的振荡行为和可控性也得到了提升。此外，全新功率模块的最大过载结温为 175°C。
坚固的镀镍铜底板和螺母主端子确保了 62 mm模块封装具有足够的机械强度。主端子位于封装中央，由于其直流链路连接电感较低，因此非常适合并联电路和三电平拓扑配置。标准的封装设计和尺寸使得该系列能够兼容此前的模块版本。此外，所有模块均可使用英飞凌经过验证的预涂热界面材料（TIM）。据悉，预涂热界面材料的型号也将在不久后推出。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56，200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3，000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
