最近，清华大学的SSMB方案，被网友们拿出来吹了又吹，称这是国产EUV光刻机的突破，并表示SSMB-EUV方案，比ASML的EUV方案强很多……一时之间，全网沸腾啊。
什么是SSMB？其实是指“Steady-state micro-bunching accelerator light source”的一部分，翻译过来是：稳态微聚束加速器光源。
按照清华大学SSMB团队负责人唐传祥教授的说法，这个SSMB的未来潜在应用之一，就是可以成为EUV光刻机的光源。
可谓潜在应用？就是有可能的应用，而不是一定的应用，这中间还有很多需要验证、实验的，甚至最终说不定还用不了也有可能。
而一台EUV光刻机，由10万多个元件组成，这10万多个元件，可以更细的拆分为45万多个更小的零件，这45万多个零件，来源于全球5000多家供应链。
所以SSMB研发成功，最终也就是在光源这一块，有了突破，这也只是EUV光刻机中的一小部分，至于其它的部分，还需要一一突破。
事实上，整个光刻机，是一个非常复杂的产业链，按照ASML的说法，ASML大约只生产了EUV光刻机中的15%，另外的85%是ASML从全球的供应链那里整合而来的。
ASML的的最大成就，也并不是什么自研技术，而是整合这5000多家供应链，将这45万多个零件，组装成一台全球最精密的仪器，让他全年无休的工作，这才是ASML的真正本事。
放到国内也是如此，清华北大这些高等学府，虽然在光刻机的突破中，会有很多的技术支持等，但清华北大搞不定所有，国产光刻机的突破，也不能只靠清华北大。
毕竟任何一台光刻机，生产出来后，是需要与上、下游供应链配套的，晶圆厂要使用它，它要能够与其它半导体设备配合，最终所有设备协作，才能生产出芯片来。
ASML的光刻机，从设计之初，就有台积电等晶圆厂参与，是根据晶圆厂的要求，在不断的试验磨合中，进行迭代。
而放到国内也是如此，光刻机从设计之初，就需要有晶圆厂，以及其它半导体设备厂参与进来，不断的在实际生产中进行试验，迭代才行。
所以光刻机的突破，真不是这么容易的，也不是清华、北大的研究团队就可以研究出来，需要国内整个芯片产业链的协作才行。
原文标题 : 实话实说，国产光刻机的突破，不能只靠清华北大
