众所周知，目前芯片技术在2020年进入5nm后，今年已经正式全面从5nm进入了3nm，三星、台积电这两大巨头，已经实现了3nm芯片的量产，而苹果更是依托台积电，推出了3nm手机芯片A17 Pro。
事实上，不需要进入3nm，只要进入5nm，就是芯片技术的一次重大升级，因为在7nm及之前，是不需要EUV光刻系统的，但进入5nm，就必须使用EUV光刻系统。
EUV光刻系统，可不只是一台EUV光刻机这么简单，需要全套设备、材料，都是EUV体系才行，缺一不可。
其中整个EUV光刻，就有三大核心技术，分别是EUV光刻机、EUV掩模和EUV光刻胶，这三项是分开的，不是整合在一起的。
而有意思的是，这三项核心技术，日本掌握了其中两项，而荷兰掌握了1项。
ASML掌握的这一项，很简单，就是EUV光刻机，毕竟目前全球也只有ASML能够制造出EUV光刻机来，EUV光刻机是荷兰ASML的独家生意。
而日本掌握了EUV掩膜、EUV光刻胶。对于EUV光刻胶，大家应该经常听说了，日本也是全球唯一能够生产的，和荷兰的EUV光刻机一样，拿下了全球100%的市场份额。
EUV掩膜是什么呢？EUV掩膜是什么呢？它是芯片进行光刻时的母板，制造芯片时，先要制造出掩膜，再用光线来照射掩膜，最终将上面的电路上，刻到晶圆上。
但EUV掩膜，可不仅仅是一张膜板这么简单，是一整套系统，包括EUV 薄膜（Pellicle）等组成，其中EUV 薄膜是一种超薄薄膜形态的、需要定期更换的高端消耗品，用来保护掩膜板，非常有技术难度，也是整套EUV掩膜系统中的核心。
而半导体材料，可是日本的强项，所以日本的厂商在EUV 薄膜这方面最强，拿下了全球大部分份额。
当然，目前也有厂商，在研究其它的技术各材料来替代EUV 薄膜，比如石墨烯EUV薄膜、碳纳米管EUV薄膜等，但至少目前还无法与日本的企业媲美。
可见，要进入5nm，我们要补的课还很多，还要攻克很多技术才行，先别沸腾，路得慢慢的一步步走。
