高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。
另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%。
业内人士预测，这颗8Gen3，与上一代的8Gen2相比，综合性能，差不多提升了1倍左右。
同时，这颗芯片还集成了X75基带芯片，这也是全球支持频段最全的5G芯片，也是全球第一颗支持5.5G的基带芯片，下行最高达10Gbsp，上行最高达3.5Gbps。
不出意外的话，这应该是安卓阵营最强芯片，接下来要推出的联发科天玑9300，三星Exynosy2400，应该不如这颗骁龙8Gen3。
而这颗芯片的推出，也正式代表着，华为麒麟芯片，真正落后高通芯片是3代的水平了。
为何这么说，拿华为最新的麒麟9000S来对比就知道了，这颗芯片相当于高通骁龙888的水平，它是高通在2020年推出的。
而在高通骁龙888之后，有2021年推出的高通骁龙8Gen1，2022年推出的高通骁龙8Gen2，再到这次推出的骁龙8Gen3，三年三代。
我们再看下麒麟9000S与高通骁龙8Gen3的性能对比，也基本能够看出来。
按照geekebench6的跑分成绩，其中麒麟9000S的单核为1337分，而多核为4033分。而之前三星手机搭载的高通骁龙8Gen3在数据库中的跑分为，单核2233分，多核6661分。
如果这两颗芯片进行对比，高通骁龙8Gen3，其单核成绩是麒麟9000S的165%，多核成绩是对方的163%。
如果用手机芯片的天梯图来表示的话，大致就是如上图所示，华为因为自2020年开始，被制裁，所以还在原地踏步。
但高通、联发科、苹果等厂商，则是不停的跑了三年了，所以高通领先3代，也很正常。至于苹果芯片，一直领先安卓一代，所以算下来A17 Pro领先麒麟9000S，确实是4代。
不过，我们相信，随着华为麒麟回归，接下来华为不再呆在原地踏步，也会进行冲刺了，至于能不能追上高通、联发科、苹果等，这一块不仅取决于华为自己，还取决于我们的芯片制造能力，制造能力才是制约华为麒麟芯片的关键，只要这一块不能解决，那估计很难追上。
原文标题 : 被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了
