“IN研风向，纵横生态”产业周期正值震荡下行的阵痛期，如何指引行业走出迷茫，走向光明，是E维智库自组建之初的核心要领。
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。同期，E维智库团队首度为持续开拓、不断创新的硬核科技企业／产品颁发系列E维智库“年度硬科技产业纵横奖”项以及向EEVIA首批智库专家授牌，表彰他们的产业贡献和卓越成就。
在本届研讨会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、合见工软、兆易创新、Bosch Sensortec等知名企业的专家大咖齐聚一堂，就各自领域的硬核科技展开分享，也为整个行业的发展建言献策。
英飞凌：助力户用储能爆发式发展
近年来，由于全球气候持续恶化，碳中和计划深入人心，加之各种复杂因素导致户用储能呈现爆发式增长。作为储能解决方案龙头，英飞凌嗅到了户用储能的巨大潜力，并持续在这一赛道聚力。
本届硬科技论坛上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌就英飞凌一站式系统解决方案，如何助力户用储能的爆发式发展，做了分享。
英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌
根据权威机构IEA的数据，过去一百年中，二氧化碳排放量呈指数级递增，其中超过三分之二来自于发电和工业领域。为了解决气候变化和能源消耗带来的挑战，储能成为了一种重要的解决方案。在储能市场中，户用储能占据了重要地位。徐斌指出，户用储能可以分为表前储能和表后储能两部分。表前储能包括发电侧配的储能和配电侧的储能，而表后储能主要用于家用和工商业。目前，户用储能主要是自发自用，通过光伏发电装置将电能储存起来，满足家庭用电需求，并在夏天的高峰期进行调峰操作。
会上，徐斌详细介绍了英飞凌在储能领域的解决方案。作为一家全球领先的半导体和系统解决方案供应商，英飞凌提供了从功率器件到MCU、安全保护芯片等一系列产品，可以满足不同储能系统的需求。特别是在碳化硅和GaN等第三代半导体技术方面，英飞凌在全球市场上拥有领先的地位。徐斌还介绍了英飞凌在中低压MOS方面的产品路线图，以及碳化硅和GaN的性能优势和应用案例。
ADI：高性能电源技术和解决方案正在演进
ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义带来了“泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进”的主题演讲。他认为，如果要获得一个技术非常先进、水平非常高的电源，就需要从很多方面进行突破。
未来电源产业该如何发展？黄庆义认为电源是一个多学科交叉的领域，涉及电力电子、控制理论、电磁场等多个学科。一款好的电源产品首先需要有先进的半导体工艺，需要具备对电力电子各方面技术的深入理解。此外，电源模块可以进一步减小电源设备的体积并提高可靠性，而在模块化和应用过程中，无论是芯片级、模块级还是系统级的封装技术都非常重要。
ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义
为解决电力电子领域，效率、面积、电磁辐射等问题，ADI经过多年的实践，提出了Silent Switcher技术，该技术可以比较好地解决这个问题，在比较高的开关频率的同时，能够减小振铃，产生比较低的EMI，通过傅里叶变换的谐波分量也会低很多。此外，由于开关频率很高，可以选用体积更小的磁性元器件与电容，从而降低电源的体积。
对于电源未来的发展，黄庆义表示，随着技术发展的深入，更集成，更大电流，更小更薄的电源技术将更多地与其他信号链产品组成一个整体的解决方案。因为对终端客户而言，整个系统的指标更为重要，一个能够通过验证的整体解决方案，势必可以大大地缩短产品上市时间，降低开发风险。
艾迈斯欧司朗：光学和传感技术提升汽车价值
目前智能汽车正在成为行业的主流，各种智驾系统层出不穷。功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。赢得用户心智，智能座舱成为车企必须考虑的一大杀手锏。
会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，从智能表面的应用与挑战切入，深入分享创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式，进一步为汽车内外新兴应用带来新的增长和促进。
艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭
白燕恭介绍，艾迈斯欧司朗是一家有110＋年设计和制造历史的半导体公司。不断推动传感、照明和可视化方面的技术进步，让世界更安全、更简单、更高效，是艾迈斯欧司朗一贯的理念。
当前智能表面成为汽车的发展趋势，智能表面作为一项创新技术，最直观的理解是以隐藏式电子按键取代机械式按键，具备三大突出优势：首先，传统实体按键的成本较高，而智能表面可以实现多种按键，并且具备灵活自定义的功能，还可以通过OTA升级来更新按键设置。其次，随着汽车内饰设计的简洁化趋势，隐藏式电子按键能够满足消费者对内饰设计风格统一的要求。最后，智能表面还有助于实现汽车的轻量化设计。尤其是对于电动汽车而言，轻量化意味着更长续航，从而减少里程焦虑。
白燕恭表示，智能表面要在有限的空间内集成所有相关功能，并实现低延时的即时控制，是一项非常具有挑战性的任务。单从光源来看，对LED的数量、亮度、耐高温高压性、显色一致性等均有极高要求。艾迈斯欧司朗希望通过新推的智能RGB LED，搭配上自己研发、免费开源的开放通信协议（OSP），以及OSP转换器，可以便捷地实现以1个MCU控制高达1000颗LED灯，且有需要时可以较为方便地接入传感功能。
针对车内氛围灯亟待解决的问题，白燕恭表示，基于艾迈斯欧司朗的OSIRE? E3731i，车内氛围灯的应用将更加便捷、高效，满足消费者对驾乘体验不断提升的需求，同时也为汽车动态照明领域的技术创新树立了新的典范。
合见工软：打造国产EDA新格局
这段时间，华为的一系列动作让国人看到了突破半导体领域“卡脖子”难题的希望。除了芯片代工，EDA也是卡脖子的关键技术，如何突破封锁，建立国产EDA新格局是行业内共同的目标。
本次论坛，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）产品工程副总裁孙晓阳发表了题为《把握芯片设计关键核心 助力国产EDA新格局》的演讲。
上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳
EDA工具是高端芯片设计必不可少的环节，而验证EDA工具更是重中之重。孙晓阳表示，验证贯穿整个芯片设计流程，是花费时间、资源最多的步骤。并且验证随着IC设计发展逐渐细化，验证方法学及验证手段在不断发展。
对于目前的验证环节所遇到的挑战，孙晓阳指出主要有四个方面：验证效率的提升、验证的可预期性、验证的质量保证、验证的多样化需求。在庞大的验证分支体系中，在不同的场景下需要多款验证工具来支撑，导致验证工具越来越多样化，涉及数字仿真器、FPGA原型验证系统、形式化验证、硬件仿真加速等。从每一个验证环节，都需要去考虑节省成本、提高效率。同时，还要求各种验证方法结合，目标达到验证的快速、完备、易调试。
孙晓阳介绍，合见工软推出了商用级别逻辑仿真器UVS、时序驱动的高性能原型验证系统UV APS、数字功能仿真调试工具UVD、大规模功能验证回归测试管理平台VPS、即插即用的混合原型系统级IP验证方案HIPK等工具，可通过统一的调试器进行调试，使得整个验证环节形成从计划、执行、回归、调试到分析全流程的闭环，让客户的验证更加高效并保证质量。
最后，孙晓阳表示，合见工软除在上述工具领域持续进阶之外，后续还将不断创新与迭代，发布新产品和方法论。期望与产业链上下游通力协作，在提升国产EDA能力的同时，助力国内半导体业在数字化时代纵深前行。
兆易创新：新一代存储技术，推动行业创新
会上，兆易创新Flash事业部产品市场经理张静针对存储行业做了相关分享。张静表示，在物联网、手机OLED屏幕、5G基站和汽车电子等新兴领域的推动下，NOR Flash迎来了新机遇。
张静介绍，当前兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案，其中包括了对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。
兆易创新Flash 事业部产品市场经理
据张静介绍，兆易创新之所以做出这样的规划，完全是在终端需求的推动下完成的。她举例说道，随着物联网、可穿戴、汽车电子等新型领域的发展，对Flash的性能需要越来越高。这些应用的开发者也希望Flash能在支持更高性能的同时，还可以从Flash中直接运行代码，从而实现节省RAM和成本的目的。至于对高性能有需求的汽车电子，不但希望能够提高传输速率，还展望能够做到及时响应，从而提高用户的体验感。对此，兆易创新提出了高性能的解决方案并推出了T系列、LT系统，此系列最高的性能可以支持到200MB每秒，是当前可以做到业界最高性能的四口产品。针对最高的性能需求，兆易创新还推出了八口SPI Flash产品，在四口的产品上IO数量扩大了一倍，使其可以支持400MB每秒的传输速度，这个性能也是业界最高的产品性能水平。
封装方面，兆易创新一直在引领创新，其推出了业界首颗1．2×1．2mm 的USON6封装形式，这种封装易于焊接和封装，比较耐用。
同时，兆易创新还推出了WLCSP封装，可以做到和裸die封装尺寸大小一致，也可以做到产品中最小的封装形式。但是它容易受损，系统的门槛会更高一些。当前其在消费类，比如穿戴式需求应用较多。此外，兆易创新在扩大封装容量上，也提出了不同的引领创新的解决方案。
博世：嵌入式边缘AI引领全新世代
自去年底，ChatGPT惊艳亮相，引发了一场AI大浪潮。其中，更多围绕着AI算法的新技术和新路线纷纷涌现，具有前瞻性眼光的企业也开始探索引领全新AI时代的技术，博世就是其中之一。
本次研讨会上，Bosch Sensortec GmbH 高级现场应用工程师皇甫杰介绍了博世在嵌入式AI与MEMS传感器上取得的成绩。皇甫杰在演讲中表示，AI与传感器的结合，将推动边缘AI计算迈向一个新台阶，这也是博世未来站在金字塔尖，为整个行业擘画的蓝图。
Bosch Sensortec GmbH 高级现场应用工程师皇甫杰
据介绍，皇甫杰所在的博世半导体隶属于博世汽车。博世拥有 50 年的相关开发和产品开发经验，博世半导体涉及到四大产品模块：一是功率器件，主要是车规的功率器件，包括碳化硅芯片；二是ASICs 芯片，也是属于车规产品；三是车规半导体、车规 MEMS 传感器，涉及到加速器、陀螺仪、其他传感器等；四是消费类的 MEMS，主要聚焦在消费类的电子产品，包括手机、穿戴、IoT 等设备方面。
皇甫杰表示，博世的传感器产业从汽车开始，已经慢慢拓展到包括手机、穿戴产品在内的消费领域，再渗透到现在的IoT领域。而目前，博世传感器正在向边缘AI计算方向发展。
为了更好地展示博世在嵌入式AI方面所取得的成就，皇甫杰列举了几个产品案例。其中包括ACC和陀螺仪二合一的传感器BHI380，命名中的B代表Bosch，而H代表则代表hub。
还有四合一环境传感器BME688，它集成了温度、气压、湿度、气体四类检测功能，也是目前世界上最小的四合一环境传感器。基于这个环境类传感器，博世给用户提供一个微环境的监测，甚至可以做一些微环境的天气预报预估，以及配合智能家居的联动等。
此外皇甫杰还介绍了新的气压传感器BMP581，它可以进行坐标、海拔、运动等多种场景的检测应用。通过详细的介绍，我们了解到了MEMS传感器在IoT行业的巨大前景，以及端侧AI在未来的重要地位。
年度纵横奖，为行业助力
分享环节结束后，E维智库团队首度为持续开拓、不断创新的硬核科技企业／产品颁发系列E维智库“年度硬科技产业纵横奖”项以及向EEVIA首批智库专家授牌，表彰他们的产业贡献和卓越成就。
E维智库由EEVIA基于15年的产业洞察和研究积累而创立。以咨询师／分析师和智库专家作核，广邀业界高管、技术大牛、投资人共同探讨产业全景图谱以及技术路线，挖掘创新产品和解决方案，推动链接生态合作伙伴，并依托旗下直播平台，向泛科技人群进行深度、可靠的硬科技科普，厘清一线真实的产业逻辑和发展趋势。
EEVIA信息咨询和E维智库创始人＆首席咨询师Melody Zhao表示，我们正处于一个无穷思考的时代，强烈感受到科技行业的百舸争流和多风吹动。尽管如此，数字化和双碳推进的全球浪潮已不可阻挡，对硬科技和芯片上下游研创方向定下了基调，创新和产业生态合作不会止步。
“以不息为本，以日新为道”。产业动荡变革持续至今，而变革意味着机遇。特殊时期下，EEVIA志在做关键性的少数。
