苹果的iPhone15发布，带来了全球第一颗3nm的Soc A17 Pro，于是大家对这颗芯片，寄予厚望，觉得3nm芯片，应该会带来芯片性能的又一次大幅度提升。
不曾想，本应强大的A17 Pro芯片，并不强大，CPU只提升了5%，GPU多了一个核才提升20%，同时iPhone 15 Pro的发热问题，让苹果变成了“火龙果”。
而近日，更是有媒体爆出，目前不管是三星电子，还是台积电的3nm芯片，其良品率目前都仅有50%左右，而这一水平还不足以吸引硬件供应商的目光，毕竟台积电的 N3 3nm 晶圆售价超过 2 万美元，成本太高了，大家并不太愿意升级为3nm。
很明显，3nm工艺，已经是三星、台积电的一道坎了。如果性能没提升，良品率又不高，且成本不大，谁愿意用它呢？不如老老实实的用N5、N4，不好得多？
当然，3nm芯片，成为了三星、台积电的坎之后，对于中国芯而言，其实是一个大大的利好。
原因是这道坎，阻挡住了台积电、三星工艺前进的脚步，相当于对方在原地踏步的等我们啊，那么中国芯就可以快速的追上了。
众所周知，随着“遥遥领先”的麒麟9000S推出，预示着我们也有了等效于7nm工艺的芯片制造技术了，而这7nm与3nm，其实就只差2代了。
但是，如果台积电、三星顺利跨过3nm，再进入2nm、1nm，那么这个差距依然无法迅速追上，甚至因为目前EUV光刻机的原因，可能差距还会拉大。
但如果三星、台积电一直停留在3nm，无法顺利的跨过去，就给了我们更多的追赶时间，这当然是大大利好中国芯了。
特别是目前7nm工艺，通过改进架构、采用堆叠、采用先进封装等技术之后，达到5nm的性级，并不难，比如还是那颗麒麟9000S，不就与高通的5nm芯片骁龙888差不多么？
而3nm的A17 Pro与N4的A16相比，差别也不明显啊，可见7nm芯片实际与3nm的相差也不会特别大。
所以，我们希望三星、台积电在3nm这道坎上，多呆一点时间，那么我们可能就有机会追上了，你觉得呢？
原文标题 : 3nm芯片，成三星、台积电的一道坎，这大大利好中国芯
