按照机构的数据,2023年全球前10大芯片代工厂中,有三家中国大陆的企业上榜,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成,分别排在全球第5、6、10名。
其份额分别是5.6%、3%、1%左右,合计起来也达到了10%,差不多占全球的十分之一,别小看了这十分之一,也算非常不错的了,只比中国台湾、韩国差了。
那么问题来了,中国大陆这三大厂商,分别有什么优势、劣势?大家最擅长的又是什么工艺?毕竟在芯片代工领域,可以说是强者愈强,强者通吃的,这些排名靠后的企业,怎么来保证自己活下去,活的滋润呢?
先说中芯国际,中国大陆最牛的芯片代工企业,对外公开的工艺是14nm,不过实际是多少,谁也不清楚,有说7nm,也有说N+1、N+2什么的。
中芯国际的优势是在中国大陆是最先进的,同时产能也大,布局也早,再背靠中国大陆这个大市场,而劣势则是工艺不如台积电等,同时目前被打压,14nm以下的设备受限。
再说华虹集团,是中国大陆第二大代工厂,不过工艺相对中芯国际又落后一些,目前还在40nm工艺,则营收占比最高的,则是130nm这种。
华虹集团的优势是特色工艺,它是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,“特色IC+功率器件”是华虹的战略目标。这些特色工艺不需要先进制程,但对技术要求比较高,这也是华虹的优势所在。
缺点是什么呢?一是工艺不够先进,最先进的技术才是40nm;二是市场份额不大,才3%左右,所以抗风险能力不那么强。
最后说晶合集成,市场份额就更低了,才1%左右,偶尔还被挤出前10名,偶尔又杀进前10名,晶合集成成立时间不长,2015年才成立。
技术当然也不是很先进,主要集中在150nm~90nm,目前55nm还没全面量产,只是在试产之中。
晶合集成的优点是什么呢?那就是在液晶面板驱动芯片代工领域,晶合集成全球市占第一,在本土驱动IC 20%的全球市占率中,晶合集成贡献了超八成产能。
缺点自然也是工艺不够先进,同时客户比较单一,有被替代的风险。
不过,任何一家进入全球前10的企业,都有自己的优势和特点,真要被替代,也没那么容易,再加上中国大陆市场巨大,而这也是中国大陆这些企业的立身之本。
但不可否认的是,芯片产业越到后面,拼的就是技术、运营,所以技术如果不够先进,风险还是比较大的。
原文标题 : 全球十大芯片代工厂,中国大陆有3家,其优劣势分析