近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。
这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。
不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍。还有成本是现有芯片的几十分之一。
这技术一听就高大上，真正的“遥遥领先”啊，所以网友们特激动，有些自媒体马上就说我们突破了美国的封锁，再也不怕什么EUV光刻机禁运，DUV光刻机限制了。
甚至还有自媒体说，这样的技术，我们不能公开，只是自己用，反过来去卡美国脖子，毕竟180nm比7nm还要强的技术，算是挣脱了摩尔定律了，而美国还在被摩尔定律卡着呢，这技术完全是降维打击。
当然，不可否认这技术确实是牛，看看参数就明白了，性能3000倍，功耗几万分之一，成本几十分之一，这样的技术要量产，现在的芯片就是垃圾，完全可以扔掉了。
但是，我们知道任何技术的发展，都是一个立体结构，可以简单的分为三个层次。
第一层次，是基础研究，就是最开始的各种材料、电路原理、物理结构等，发现了新的方向、材料、技术等。
第二层次，是基于基础的应用研究，基于这些新的技术、材料等，研发出了新的产品，比如新的芯片。
第三层次，才是面向市场的开发应用，发现这种东西很厉害，那么就投向市场，进行应用，最后量产，大规模使用，再升级迭代。
任何新技术，都要经历这么三层，才能真正走向市场，规模应用。
而从现在的情况来看，清华大学的这个研究，更多的还是处于第一层次和第二层次之间，目前仅仅是作为一项研究，发表在《自然》杂志之上。
这项技术最终要走向市场，还有很多的应用研究，市场研究，开发应用，规模量产等等，这个时间要多久，谁也不清楚，甚至能不能走到第三步，还是未知数。
都说远水救不了近火，这种技术属于远期技术，目前确实是救不了近火，所以目前的芯片该怎么研发还得怎么研发，偷不得懒，新技术要关注，老技术一样不能落下，否则新的没搞出来，老的又放下了，那就真的只能挨宰了。
原文标题 : 清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？
