11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。
媒体参观传智驿芯展台
本届ICCAD 2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（Network on Chip， NoC）技术开发设计的解决方案和Safety Island、Die to Die等子系统IP产品矩阵。业务层面，传智驿芯采用双轮驱动的模式，一方面以客户需求为导向进行IP产品的定制开发，另一方面为客户提供从芯片定义到设计流片的软硬件及SoC整体解决方案，助力产业链客户快速量产交付。
近年来，GPU、人工智能、自动驾驶、高性能FPGA、RISC－V等高性能计算领域百花齐放，国内前沿的芯片公司都在顺应趋势，面向这些领域不断创新和突破。这些复杂的SoC都面临着一个共同的问题，从几十个到上百个的处理器核与外围接口，每一个节点都要和其他的节点通信，这样的通信关系会随着连接单元的数量增加而呈现几何级数的增长。那么，面对多核多点的复杂通信问题，片上网络（NoC）的重要性不言而喻。
从产业的实际需求来看，NoC已成为多核／众核处理器的关键技术。国内客户对NoC IP有多样化需求，渴求定制化方案，而传智驿芯便是国内目前唯一既有Arteris背景同时满足国内客户定制化需求的企业。此外，当下基于RISC－V内核和SoC的设计也在急剧增加，通过NoC提供的“即插即用”功能，可以加速RISC－V系统的开发和采用，使得RISC－V处理器内核或集群与多个供应商提供的IP块之间实现快速、无缝和高效的连接。同时，随着芯片集成度不断提高，NoC技术和Chiplet技术相结合， 将成为解决摩尔定律无法延续的一种重要方法。
传智驿芯首席战略官时昕在接受媒体采访时表示，摩尔定律逼近极限，难以满足暴涨的算力要求，从芯片架构角度来看，通过多核、异构等方式设计芯片成为提升算力的有效途径，片上网络势必成为关键技术，NoC的市场发展前景可期。“NoC对于生态要求较高，需要将一个芯片中的多个不同IP互连，需要与不同IP供应商达成合作，传智驿芯借助Arteris这个很好的技术起点，深入了解中国市场的需求，针对中国市场开展自主研发，能够快速响应中国企业特殊、本土化的要求。未来，传智驿芯将针对国内客户需求进行产品定制与开发，帮助客户更好地迎接未来的市场。”
ICCAD 2023传智驿芯展台
NoC技术和Chiplet技术的出现给体系结构带来了发展的黄金时代，异构计算慢慢走上舞台，人工智能领域各种高效的架构层出不穷。本届ICCAD2023展会上，传智驿芯与提供全球领先的新一代EDA与领域专用处理器（DSA）解决方案的科技公司芯易荟携手共同亮相。传智驿芯立足于系统级IP，芯易荟则以创新工具为核心，双方共同赋能半导体产业链，解决客户在芯片设计过程中的核心痛点。
