11月15日，以“激发创新活力 提升发展质量”的第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳会展中心正式拉开帷幕，展会将历时5天。
金百泽科技携硬件创新工业设计主力产品亮相1号馆1C39展位，重点展出IDH方案设计、IDM集成设计与制造等服务科技创新的核心能力，并在论坛环节分享“让创新更简单”的理念，受到参会嘉宾广泛关注。
IDH方案设计：加速产品创新升级
现场，金百泽科技展台汇聚产业上下游参会嘉宾，共同了解基于ARM、FPGA等主流技术平台开发的MIFI设备、OLED显示驱动板、IMX8 PLUS评估板等多款核心板卡和智能终端产品，如何以IDH方案设计助力产品不断创新、快速落地。其中，心率变异性监测仪则采用医疗标准设计，使用抗干扰和高标准元器件，能确保运行效率和功耗稳定性；隔离型数字DC／DC电源模块具备在线远程升级功能和过温自动降额、过流、短路等多重保护，可广泛应用于电动汽车、氢燃料系统等新能源领域中不同电压等级之间的电能转换和能量控制。
IDM集成服务：一站式助力硬件创新
IDM集成服务凭借一站式集成设计与制造的优势成为参会嘉宾关注焦点。从产品需求、硬件设计，到PCB制造、电子制造服务，再到功能模块及终端产品，金百泽科技能够快速响应、高质服务，助力科技创新企业实现产品创新和业务增长，大大减少客户在设计和制造阶段的人力、科研等成本投入，为行业企业高速发展注入创新动力。
论坛分享：智慧世界 心芯互联
本次展会金百泽科技受邀出席“新型信息技术服务创新型产业集群”论坛，深圳设计销售中心总监王超伦分享“用匠心链接科技与艺术，重构电子电路，让创新更简单”理念。二十余年来，金百泽科技始终专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块，坚持“科创引领”加大自主创新，突破核心技术，服务全球智能制造万千企业，推动实现“智慧世界 心芯互联”。
创新之路任重道远，基于对行业的深刻理解、品牌积累和技术沉淀，金百泽科技将在展会现场相遇更多科技创新“同路人”，携手共筑智能制造产业发展新生态。展会将持续至11月19日，金百泽科技深圳会展中心（福田）1号馆1C39展位，期待您的莅临！
