键合铜丝为键合金丝替代产品，其具有生产成本低、综合性能优良等特点。近年来，随着行业发展速度加快，我国键合铜丝市场占比不断提升，2022年其占据键合丝市场近四成份额。
按照材质不同，键合丝可分为键合铜丝、键合金丝、键合铝丝、键合银丝以及纯铜丝等产品。键合铜丝指以金属铜为主要材质制成，用于芯片和引线框架间的连接线。键合铜丝具有焊垫尺寸小、生产成本低、导热性好、硬度大、抗腐蚀性好、延展性好、导电性佳等优势，在半导体分立器件封装、LED显示屏、通用集成电路封装等领域应用广泛。
键合铜丝与键合金丝为键合丝市场主流产品。键合金丝为集成电路封装理想材料，其具有极佳稳定性及高键合强度，但对原材料纯度要求较高，行业存在生产难度大、生产成本高等问题。键合铜丝为键合金丝替代产品，其具有生产成本低、综合性能优良等特点。近年来，随着行业发展速度加快，我国键合铜丝市场占比不断提升，2022年其占据键合丝市场近四成份额。
键合铜丝作为一种电子连接线，在半导体分立器件封装、LED显示屏、通用集成电路封装等领域应用广泛。受益于国家政策支持，我国半导体产业发展速度加快。在此背景下，我国键合铜丝需求量不断增长。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国键合铜丝行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2022年我国键合铜丝需求量达到近140亿米，创造历史新高。
全球键合铜丝市场主要参与者包括德国贺利氏公司（Heraeus）、日本田中贵金属工业株式会社（TANAKA）、新日本制铁株式会社（Nippon Steel）、韩国铭凯益电子公司（MKE）等。德国贺利氏为全球键合丝龙头企业，具备不同型号键合铜丝生产实力，其已在我国成立子公司——贺利氏（招远）贵金属材料有限公司，该公司专注于高性能键合丝的生产及销售。
在本土市场方面，我国键合铜丝市场参与者包括康强电子、五谷股份、同享科技、一诺电子等。康强电子具备半导体集成电路用键合铜丝自主研发实力，目前已获得多项相关发明专利。据康强电子企业半年报显示，2023年上半年，其键合丝业务营收达到2.1亿元，占据业务总营收的24.8%。
新思界行业分析人士表示，键合铜丝作为键合金丝替代产品，性价比较高，市场需求日益旺盛。未来伴随本土企业持续发力，我国键合铜丝市场占比还将进一步提升。与海外发达国家相比，我国键合铜丝行业起步较晚，但发展势头迅猛。预计未来一段时间，具备高品质键合铜丝生产实力的企业将占据我国市场更大空间。
原文标题 : 【深度】键合铜丝市场占比不断提升 应用需求日益旺盛
