10月集成电路产业融资分析及Top50项目

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引言

如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策。以招商为例,引进优势/潜力企业投资布局始终是招商引资工作的核心目标。

投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一,本文仅以企业投融资情况为切入点,筛选出产业链重点企业推荐。

10月集成电路行业融资事件Top50

来源:火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了85起投融资事件,累计金额21.77亿元(不含未披露金额项目)。

图1:近10个月融资情况

来源:火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看,本月融资事件大多集中在股权融资,有69个项目获投。从融资金额来看,股权融资及D轮获得最高融资金额6.00亿元,占总体融资金额的27.56%;其次,战略融资也获得了较高的融资金额3.27亿元,占总体融资金额的15.02%。

图 2:本月各轮次融资数量及金额

来源:火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和浙江省,分别有28个和15个项目获投。从融资金额来看,江苏省最为突出,融资金额高达7.30亿元,占总融资金额的33.53%;其次,上海市也较为突出,融资金额达7.00亿元,占总融资金额的32.15%。

图 3:本月各地区融资数量及金额

来源:火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共85个项目获得投资,累计金额超21.77亿元,单笔融资金额超过亿元的案例10起,合计融资金额高达21.27亿元,占本月融资规模总额的97.70%。

图 4:本月融资金额分布情况

来源:火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1.芯德半导体完成近6亿人民币融资

江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由昆桥资本、上海国策领投,融资金额达近6亿人民币,芯德半导体在资本化道路上持续迈进,融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立。公司为高科技生产型企业,主要从事集成电路封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。公司自设立之始即积极布局先进封装测试领域,形成了丰富的封装技术储备,致力于全球最领先的封测技术研发及生产,产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品,并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

2.臻驱科技完成D轮超6亿元人民币融资

该轮融资由君联资本和元禾辰坤联合领投,C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。

臻驱科技是一家国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案提供商,主要研发、生产和销售新能源汽车动力总成和高性能国产功率半导体模块。目前,臻驱科技产品线覆盖从功率半导体模块、电机控制器到动力总成的新能源汽车全产业链产品,并稳定出货德国和中国。除了汽车领域,臻驱科技的产品还可同时应用至风光储能等清洁能源装备领域。专注于碳化硅逆变器和功率模块产品的设计开发,此技术将有助于提升电力驱动系统的效率和灵活性。

3.瓴盛科技日前获2.27亿元战略投资

瓴盛科技日前获得2.27亿元战略投资,出让股份7.042%股权,投资方包括格科微、电连技术等。

瓴盛科技是一家移动终端芯片设计研发商,聚焦中低端SoC芯片研发,专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片SoC设计资质。公司从5G到物联网到人工智能,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。

       原文标题 : 10月集成电路产业融资分析及Top50项目

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