众所周知，芯片产业是有周期的，当行业需求增长时，价格上涨，然后晶圆厂们纷纷扩产，就迎来了上升期。
然后大家产能增长太多，供大于求，于是价格下跌，行业迎来下跌期，于是晶圆厂们又开始减产，降库存，当产能降低，库存减少，价格又开始上升，又迎来行业上涨……
就这样周而复始，整个行业就是螺旋状的上涨、下跌……
而2020年下半年，全球芯片大紧张，于是芯片芯片，新的上涨周期开始，那时候晶圆厂大量扩产，不断涨价，大赚特赚，持续到2022年上半年。
从2022年下半年开始，市场供过于求，然后开始价格下滑，厂商们也开始减产，打价格战等，一直持续到现在。
2023年3季度，估计是这个下跌周期最寒冷的时候了，因为全球所有的晶圆厂、硅片厂，都在下滑。
如上图所示，这是全球主流晶圆三季度的营收、利润情况，大家可以看到，大家的营收全线下滑，利润也是全线下滑，没有在增长的。
上图则显示的是头部硅片厂的营收、利润情况，可以看到全球排名靠前的硅片厂，大家的营收、利润也在下滑。
而硅片是所有芯片制造的材料，硅片出现下滑，很明显市场不给力，大家都不需要硅片来制造芯片了。
而晶圆厂则是所有芯片制造的源头，一旦营收、利润下滑，则表示产能利用率低，价格下降，说明下游的芯片企业，都不找大家代工了。
按照机构的预测，这一波下跌，可能会在2023年底出现回升，最快在2023年四季度，而在2024年可能会迎来上涨。
可见，2023年3季度，应该是这个芯片周期中，最寒冷的时候了，而熬过这个冬天，春天也就不远了。
原文标题 : 全球芯片代工厂、硅片厂全线下滑，芯片产业迎来最冷第3季
