全球芯片代工厂、硅片厂全线下滑,芯片产业迎来最冷第3季

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众所周知,芯片产业是有周期的,当行业需求增长时,价格上涨,然后晶圆厂们纷纷扩产,就迎来了上升期。

然后大家产能增长太多,供大于求,于是价格下跌,行业迎来下跌期,于是晶圆厂们又开始减产,降库存,当产能降低,库存减少,价格又开始上升,又迎来行业上涨……

就这样周而复始,整个行业就是螺旋状的上涨、下跌……

而2020年下半年,全球芯片大紧张,于是芯片芯片,新的上涨周期开始,那时候晶圆厂大量扩产,不断涨价,大赚特赚,持续到2022年上半年。

从2022年下半年开始,市场供过于求,然后开始价格下滑,厂商们也开始减产,打价格战等,一直持续到现在。

2023年3季度,估计是这个下跌周期最寒冷的时候了,因为全球所有的晶圆厂、硅片厂,都在下滑。

如上图所示,这是全球主流晶圆三季度的营收、利润情况,大家可以看到,大家的营收全线下滑,利润也是全线下滑,没有在增长的。

上图则显示的是头部硅片厂的营收、利润情况,可以看到全球排名靠前的硅片厂,大家的营收、利润也在下滑。

而硅片是所有芯片制造的材料,硅片出现下滑,很明显市场不给力,大家都不需要硅片来制造芯片了。

而晶圆厂则是所有芯片制造的源头,一旦营收、利润下滑,则表示产能利用率低,价格下降,说明下游的芯片企业,都不找大家代工了。

按照机构的预测,这一波下跌,可能会在2023年底出现回升,最快在2023年四季度,而在2024年可能会迎来上涨。

可见,2023年3季度,应该是这个芯片周期中,最寒冷的时候了,而熬过这个冬天,春天也就不远了。

       原文标题 : 全球芯片代工厂、硅片厂全线下滑,芯片产业迎来最冷第3季

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