众所周知,目前的芯片产业,以28nm工艺为分界点。
28nm(含22nm,因为22nm实际也是28nm工艺)以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺,而低于28nm的,比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等,均称之为先进工艺。
事实上,目前掌握先进工艺的晶圆厂并不多,仅台积电、三星、intel、中芯国际这么4家,其它的晶圆厂,均以成熟工艺为主。
别小看了成熟工艺,按照机构的预测,2022年时,成熟工艺芯片的占比为71%,但接下来这个比例不降反升,2023年为71%,2024年时升为73%,直到2027年,成熟工艺的占比还是72%,先进工艺芯片占比仅28%。
可见,未来很长一段时间之内,成熟工艺还是主流,芯片并不会因为有了5nm、3nm等,全面转向先进工艺,成熟工艺依然大有可为。
而从全球份额来看,2022年时,中国台湾的晶圆产能占到了47%,中国大陆为24%。接着是韩国13%、美国6%、其它9%。
预测到2027年时,中国大陆晶圆产能将占到全球的29%,而中国台湾将降至42%,而美国将增至7%,韩国降至10%,其它地区依然为9%。
不过,虽然中国大陆总的芯片产能在增加,但机构认为,这主要是成熟工艺产能增长所致,至于先进工艺方面,会一直保持在1%左右。
如上图所示,机构认为在成熟芯片产能上,到2027年时,中国大陆将占到33%,比2022年的29%提高4个百分点,排名全球第二,仅次于中国台湾的42%,接着是美国、韩国、其它。
但在先进芯片产能上,中国大陡却一直是1%,2022年时为1%,到2027年时还是1%,没有任何增长,原因是认为在美国的打压之下,中国大陆先进工艺将寸步难行,只能发展成熟工艺。
相反,美国的先进工艺将增长至12%,日本增长至3%,韩国将会是19%,另外的65%全是中国台湾地区的。
对于这个数据,不知道大家怎么看的?估计很多网友是不服气的,觉得凭什么在打压之下,我们没有突破?
那么接下来就让我们拭目以待了,看看到2027年时,我们的先进工艺芯片会占到什么比例,是原地踏步保持1%,还是大踏步前进?
原文标题 : 未来4年,中国先进芯片,寸步难行,全球份额一直为1%?