直播预告 | 面向半导体行业的超高精度测量解决方案

半导体检测是控制生产良率的关键环节，贯穿于设计、制造、封装测试等半导体生产流程中的各个环节。细微处见真章，半导体零部件的尺寸要求非常严格，需要极高精度的测量设备才能保证检测结果精准；同时检测设备的稳定可靠以及一机多用，也是行业用户的普遍需求。

海克斯康PMM－C 系列超精度三坐标测量机挑战半导体零部件尺寸检测新高度，搭载适用范围广泛的接触和非接触探测系统，实现微小精密零部件的亚微米级检测。本期直播，海克斯康技术专家面向半导体制造，针对电子、汽车等多行业的各类精密零部件，为大家带来兼具超高精度和效率的测量解决方案。

• 提供亚微米级的超高精度，精度可达0．28微米；

• 配置主动减振系统，消除环境振动影响；

• 每个测量轴都能够提供高刚性，确保整个测量范围内精度一致；

• 专利设计的固定龙门、移动工作台结构，可确保长期稳定性。