折腾4年,选择关门,这一颗芯片难倒苹果,网友:与华为合作

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近日,有媒体报道称,苹果的5G基带芯片项目,可能会停止,不再研发了,后续会继续使用高通的基带芯片,同时给高通交专利费。

为什么不研发了,当然是因为研发不出来,以苹果的特性,要是能够研发出来,肯定不会不研发的,毕竟苹果一年向高通支付的专利费+芯片费超过100亿美元。

其实苹果一直就不想用高通的基带。

最开始的时候,苹果iPhone使用的是英飞凌的基带,因为当时使用英飞凌的基带芯片价格不到高通基带芯片的一半。

但后来在4G时代,英飞凌不给力,迟迟搞不出4G基带,于是苹果不得不妥协,采用了高通的4G基带。

虽然苹果使用高通的4G基带,但心里却一直想和高通说拜拜。

后来英特尔10亿美元收购了英飞凌的基带技术,然后搞出了4G基带。

于是苹果马上转投英特尔的怀抱,从iPhone 7至iPhone 11这四代机型,全部使用intel的基带芯片,和高通说再见了。

然后苹果、高通双方你来我往,搞了一场商战,高通停掉了给苹果的回扣,苹果停掉了给高通的专利费,高通被起诉垄断时,苹果出庭作证,证明高通就是垄断。

但有意思的来了,当5G时代到来时,英特尔搞不出5G基带芯片,这让苹果怎么办?难道不推出5G芯片了?

于是在2019年,高通和苹果达成和解,苹果继续使用高通的基带芯片,继续支付专利费,签订了一个6年协议,且6年之后,还可以再延长两年。

但与此同时,苹果又做了二手准备,那就是花了10亿美元,将英特尔的基带芯片业务,又买了过来,自己折腾起了芯片。

于是从2019年到2023年这4年,每过一段时间,就有媒体称,苹果的自研5G基带芯片要来了,苹果要摆脱对高通的依赖。

而高通也表示,到2025年,苹果应该能够研发出5G基带芯片,所以高通的营收、利润等可能会下降。

但事实证明,大家都高估了苹果,折腾了4年了,苹果的5G基带芯片没见踪影,反而面临关停的困境。

为何基带芯片这么难,原因在于它不仅仅是一种技术,考验的其实是通信能力和积累。

基带芯片就是手机中的通信模块,负责手机与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。

一颗5G基带芯片,不仅仅是5G,还要支持2G/3G/4G等网络,几百种制式,N种信号、频率的排列组合,这些都是专利、技术、积累、经验构成的,需要长期积累,绝不是说造就能造的。

苹果芯片技术厉害,但通信技术可是小白,相当于从0开始,所以要造出一颗基带芯片,还能够达到媲美高通的水准,确实太难了。

或许苹果也认识到了这一点,所以选择放手,因为投入了几千人,投入了几十上百亿美元,都没搞出来,还不如就用高通算了。

也有网友表示:苹果也可以使用华为的嘛,毕竟华为的基带芯片这么厉害,引入华为和高通竞争,对苹果而言,也是必要的。

       原文标题 : 折腾4年,选择关门,这一颗芯片难倒苹果,网友:与华为合作

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