众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。
从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。
从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手。
那么问题就来了，如果和台积电去对比一下芯片技术，看看落后多少年的话，中国大陆、美国均落后多少，多少代？
先说中国大陆，如果大家看明面上的技术，可能会落后很多代，毕竟之前明面上公开的还是14nm，而14nm工艺较3nm，中间隔了10nm、7nm、5nm这么三代，总落后是4代。
而14nm工艺台积电在8年前就实现了，算下来就是落后至少是8年时间，当然这个时间只是个粗陋判断值。
不过非明面上，我们的技术可不是14nm，至少也是7nm，用什么来证明？华为去年那颗麒麟9000S应该能证明了，中国大陆是有7nm工艺的。
而7nm和3nm相比，只隔了5nm，相差是2代，而台积电的7nm是在2019年实现的，这样算下来的话，意味着我们和台积电实际落后大约是4年，相差2代。
不过，这也并不意味着4年后，我们就一定能够实现3nm，原因大家懂的，时间只是参考值，并不是绝对值，只是说如果按照台积电的前进速度，4年可以从7nm跨进3nm。
再看美国，美国在芯片制造上，并没有比中国大陆强多少。
美国虽然在芯片设计上厉害，早就搞定了3nm，但在制造上，和中国大陆彼此彼此，目前技术最高的是英特尔，已经掌握了7nm工艺。
而7nm和中国大陆的水平，不是一样的么？所以算下来，其实也是落后2代，4年左右的时间。
不过，英特尔虽然是7nm工艺，不过从指标参数来看，业界认为英特尔的7nm工艺，其实并不比台积电的5nm差。
另外，英特尔今年还吹了一个大牛，表示要在2024年搞定2nm，至于能不能搞定，年底见分晓。
从这些情况来看，其实美国的芯片制造水平，并没有强到哪里去，所以我们不必担心，我们并不落后，接下来加油突破即可。
原文标题 : 和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代
