利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思 中字

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格,满足大功率应用需求,特别适用于电网、轨交、储能、大电源等应用。

得益于采用业内领先的芯片方案,并运用了低热阻和低杂散封装技术,以及Si3N4 AMB低热阻基板的使用,使得利普思62mm封装SiC产品在功率密度、短路耐流、热阻等能力方面发挥出色,特别是在高结温的工况下,模块导通损耗和开关损耗指标显著优于行业水准。

如上图所示,在客户实际测试和应用中,对比市场主流产品62mm封装SiC模块,在同等Rg条件下,利普思模块在导通、关断、反向恢复等损耗均表现更好,且可以实现更快的开关速度,这一特性为客户的应用和驱动参数的设置上带来了更灵活的选择。

技术特点

● 耐压1200V 1700V可选

● 出众的电流输出能力

● 温度系数指标优于行业水准

● 低损耗,短路耐流能力优异

● Si3N4 AMB,低热阻

目前利普思62mm封装SiC模块已经进行上机测试并获得订单,涉及应用包括电网变流器和轨道交通车辆辅助逆变器,下游客户包括国内电网及海外轨道交通企业客户。

利普思一直专注SiC模块以及大功率IGBT模块的研发生产,今年利普思将加大对SiC模块的研发投入,包括2200V碳化硅模块在内的一系列新产品预计也将很快投入市场。

应用领域

● 智能电网

● 轨道交通

● 储能、充电

● 大功率电源

62mm封装SiC模块产品规格:

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