美国当地时间2月26日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲时表示，包括英特尔、台积电、三星在内的顶尖企业，通过《芯片法案》申请的补贴超过700亿美元。
美国《芯片法案》（CHIPS for America Act）旨在通过提供资金支持来加强美国的半导体产业，以应对来自其他国家的高端科技竞争——尤其是中国的快速发展和崛起。这项法案于2022年2月签署成为法律，总共授权了520亿美元的资金，用于半导体制造、研发和供应链的强化。
当然，按美国的调性，并不是每一家芯片公司都可以拿到这份补贴。
根据美国商务部发布的新闻稿，雷蒙多表示正在与在美投资的半导体公司进行“艰难对话”，因为美国政府在制定《芯片法案》时明确计划在五年内投入520亿美元，以支持美国半导体产业的发展，并增强其在全球的竞争力。而现在，仅引入的半导体大厂所申请的补贴就已经远远超出了美国政府的计划补贴总额。
“他们要求数十亿美元，这是合理的。但是我告诉他们，如果你能得到一半就很幸运了。然后他们再次来敲定交易时，他们得到的不到他们想要的一半，他们告诉我他们并不觉得幸运。这就是事实。”雷蒙多摊手，露出似乎很无奈的笑容。
这也间接表明了美国的态度——他们希望芯片公司能“少拿钱多办事”，以便美国能在其他项目上投入更多的钱，比如在2030年之前使美国成为最先进的半导体芯片主要制造商，以在全球市场上提高竞争力、增强国家安全并创造更多的就业机会。
目前，《芯片法案》中所提到的“为美国制造半导体设备”提供的390亿美元预计将有280亿将投向前沿芯片。
雷蒙多还表示美国“不得不对许多优秀的公司说不”。在美国的芯片补贴发放前，就已经有不少公司投入巨额资金在美国建厂，而当前补贴的发放额度与顺序还有待进一步的尽职调查，资金将通过考察公司达到协商基准的情况逐步支付。
一言以蔽之，鱼都已经钓起来了，要怎么烹饪还需要管鱼的意愿吗？
目标：成为尖端逻辑芯片制造中心
雷蒙多还表示，拜登政府的目标是在2030年前使得美国成为最先进半导体芯片的主要制造商，所以补贴的发放也会率先考虑能在2030年之前完成的项目。
“我们对尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家有望在本世纪末生产出约占世界尖端逻辑芯片 20％ 的产品。”她说，“这是一件大事伙计们，要知道，至少到今天为止，我们的数据还是0。”
众所周知，尽管拥有英伟达和英特尔等顶尖芯片企业，美国自己的制造业却是一片荒芜。也正是因为如此美国政府才煞费苦心的吸引国外半导体头部公司赴美建厂（像台积电，由于美国缺乏在美造芯的人才与技术，造芯成本比在台湾省内高出了50％，也难怪当时张忠谋喊话刘德音“赴美你一定会后悔的”）。
赴美的企业们只是美国的一个跳板，每一个公司都是美国为了完善自己产业链、提高国家竞争力的一环，而心头肉当然只能是自家企业。
“我相信美国可以成为生产这些尖端芯片的整个硅供应链的所在地——从多晶硅生产到晶圆制造，再到制造到先进封装。”
毕竟，自己家种的桃子树接的果，自己家的人都不够吃，哪还能给您这外人摘了去呢？
题外话：今天美国也一如既往的忌惮中国
“像中国这样的其他国家并不羞于表达自己的雄心壮志，且中国正采取越来越积极的态度在他们蒸蒸日上的芯片生产上。为了让美国保持领先，应该确保《芯片法案》的严格执行。”雷蒙多如是说。
