英特尔杀疯了:1.8nm工艺已实现,还要帮“对手”代工芯片

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众所周知,以前的芯片产业大多是IDM模式,即一家厂商从设计到最终制造,全部包办了,比如英特尔。

但后来,随着分工越来越细,技术越来越复杂,芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。

比如英伟达、AMD、苹果,是Fabless厂商,他们只做芯片的IC设计。制造则交由代工厂台积电、格芯等Foundry厂商来完成,后续还有日月光等封测环节。

这种模式的好处在于,Fabless厂商无需花几百亿美元,建立生产线,节约成本。而Foundry厂商无需维持设计开发团队,只专注工艺制程的提升。

但英特尔是个例外,一直是IDM模式,但或许也因为英特尔的IDM模式,最近几年工艺一直落后于台积电、三星,芯片性能更是原地踏步,于是背上了“挤牙膏大师”的称号。

英特尔当然不满足于此,于是在帕特·基辛格在2021年上任CEO后,提出了“IDM 2.0模式”,即英特尔不只满足于自己帮自己生产芯片,还要对外代工,和台积电、三星等竞争。

而为了能够和三星、台积电等竞争,要迅速提升工艺,不能再打磨14nm、10nm、7nm这些了,要迅速进入3nm等。

同时在2021年时还给自己的工艺,取了新名字,叫做Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,并表示自己4年要搞定这5个工艺。

也就是说,在2024年,要实现intel20、intel18,也就是2nm、1.8nm工艺。当时很多人认为,这过是吹牛而已,实现不了的。

但是,在2月22日,英特尔的Intel Foundry Direct Connect大会上,我们发现英特尔这次是认真的,并且确实是杀疯了。

1、采用Intel 18A工艺(1.8纳米级)的Clearwater Forest至强处理器已完成流片,1.4纳米级的Intel 14A工艺首次亮相,这个进度比台积电、三星还要快。

不出意外的话,今年的Intel 20A、Intel 18A工艺应该是稳了,领先台积电、三星了,毕竟这两家表示要到2025年才实现。

2、intel已经拿下了微软的订单,工艺是1.8nm,还与ARM达成合作,代工基于ARM的芯片。

要知道一直以来,intel的X86和ARM就是竞争对手,双方在移动端、PC端各种竞争,现在居然握手言和,帮对方代工芯片了,你说这有意思么?

连ARM高管都在现场笑称,这感觉就是“在Windows上运行iTuns一样奇怪”。

接下来就看英特尔的intel18A工艺会不会如期量产了,如果真的如期量产,估计台积电、三星就真的压力了,毕竟英特尔的金字招牌,还是挺给力的,只要技术领先,肯定能抢到很多订单。

       原文标题 : 英特尔杀疯了:1.8nm工艺已实现,还要帮“对手”代工芯片

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