企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取14家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标。
数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。
高带宽内存（HBM）成长能力前十企业：
第10 兴森科技
成长能力：营收复合增长15.19%，扣非净利复合增长16.31%，经营净现金流复合增长33.49%
主营产品：PCB印制电路板为最主要收入来源，收入占比78.69%，毛利率29.28%
公司亮点：兴森科技半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板，FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
第9 通富微电
成长能力：营收复合增长41.06%，扣非净利复合增长31.33%，经营净现金流复合增长8.41%
主营产品：集成电路封装测试为最主要收入来源，收入占比97.02%，毛利率10.23%
公司亮点：通富微电成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。
第8 香农芯创
成长能力：营收复合增长49.60%，扣非净利复合增长57.06%，经营净现金流复合增长为负
主营产品：集成电路(含存储器)为最主要收入来源，收入占比97.24%，毛利率3.91%
公司亮点：香农芯创主营业务是电子元器件分销，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
第7 飞凯材料
成长能力：营收复合增长24.88%，扣非净利复合增长54.24%，经营净现金流复合增长53.13%
主营产品：屏幕显示材料为最主要收入来源，收入占比45.82%，毛利率36.90%
公司亮点：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，飞凯材料MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。
第6 华海诚科
成长能力：营收复合增长10.53%，扣非净利复合增长29.10%，经营净现金流复合增长为负
主营产品：环氧塑封材料为最主要收入来源，收入占比94.76%，毛利率26.22%
公司亮点：华海诚科自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中，公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。
第5 亚威股份
成长能力：营收复合增长5.67%，扣非净利复合增长为负，经营净现金流复合增长-48.39%
主营产品：金属成形机床为最主要收入来源，收入占比69.13%，毛利率26.17%
公司亮点：亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
第4 联瑞新材
成长能力：营收复合增长28.01%，扣非净利复合增长27.69%，经营净现金流复合增长63.64%
主营产品：球形无机粉体为最主要收入来源，收入占比53.49%，毛利率43.05%
公司亮点：联瑞新材主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品，公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
第3 德邦科技
成长能力：营收复合增长49.26%，扣非净利复合增长56.17%，经营净现金流复合增长为负
主营产品：新能源应用材料为最主要收入来源，收入占比63.56%，毛利率19.77%
公司亮点：HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，需要用underfill填充保护，德邦科技芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证。
第2 雅克科技
成长能力：营收复合增长36.88%，扣非净利复合增长33.25%，经营净现金流复合增长85.24%
主营产品：光刻胶及配套试剂为最主要收入来源，收入占比29.55%，毛利率18.12%
公司亮点：雅克科技旗下UPChemical提供的材料产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。
第1 赛腾股份
成长能力：营收复合增长20.20%，扣非净利复合增长44.74%，经营净现金流复合增长为负
主营产品：自动化设备为最主要收入来源，收入占比61.56%，毛利率38.03%
公司亮点：赛腾股份为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域。
高带宽内存（HBM）成长能力前十企业，近三年营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长：
原文标题 : 高带宽内存（HBM），谁是成长最快企业？
