半导体行业可能要苦尽甘来。铅笔道作者丨黄小贵
近日，韩国芯片大厂SK海力士发布公告称，去年四季度订单大增，主要是受到市场对高带宽内存（HBM）火热需求的带动。
SK海力士在四季度收到的客户预付款达到1.3万亿韩元（约合人民币70亿元），创近三年来的季度新高。其中大部分钱都是英伟达预付的。
消息人士称，SK海力士将把这些钱用来扩大最新一代HBM3e型号的产能。
而对SK海力士来说还有一个好消息：三星电子的最新型HBM至今未能通过英伟达的测试。
SK海力士要否极泰来了吗？
2023年的绝大部分时间，对三星电子和SK海力士这样的半导体企业来说，相当难熬，创下了过去15年里最差的经营业绩。
三星电子的利润连续三个季度暴跌，跌幅分别为：78%、95.26%、95%。而SK海力士从英特尔买来的闪存业务子公司Solidigm则在去年前三季度累计亏损3.67万亿韩元（约204.19亿元人民币），不得不裁员自救。
核心原因是手机、汽车在内的消费电子市场萎靡，芯片严重过剩。
但漫长的黑暗隧道之旅已经快到头了，从去年第四季度开始，“2024年会更好”的乐观情绪逐渐在韩国半导体行业蔓延开来。
据专业机构分析，随着人工智能专用芯片和高性能服务器市场的正式打开，预计对高性能芯片的需求将达到历史最高水平。市场调查机构Gartner预测，2024年存储芯片市场将在人工智能服务器需求爆发的带动下增长66.3%。世界半导体市场统计机构(WSTS)预测2024年存储芯片市场将达到1300亿美元，比去年增长40%。
SK海力士正在努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它在十年前就开始发力，如今占据HBM的高地。2022年，HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%。
HBM 用于人工智能、5G、物联网、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统，与传统的DRAM和NAND （闪存）相比，它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。
大家都知道，训练大模型用英伟达或AMD的GPU，训练用的天量数据放哪里呢？放在HBM里。训练时，数据要从HBM里提取出来，然后发送到处理单元用GPU来“跑”。一般一块GPU搭载4-8块HBM。SK海力士的HBM市占率高，也是因为它跟GPU配合较好，效率较高。对单次训练成本高达100万美元的大模型来说，效率提升一点点，累计节约的资金都是惊人的。
去年8月，SK海力士宣布开发出为人工智能服务的超高性能HBM芯片，速度可到达相当于每秒可处理230部全高清电影数据。SK海力士预计2023年全年HBM业务收入将增长50%以上（具体数据要等年报出来）。到2030年，每年HBM出货1亿颗以上。
英伟达今年马上会上市一款全新高新能GPU，配备“全球最快存储器”。英伟达没说用的谁家的HBM，但业界普遍猜测是SK海力士的。如今，海力士发布公告，基本证实了这一点。
去年12月，AMD发布最新一代号称“英伟达对抗者”的MI300芯片，用的就是SK海力士和三星电子的HBM。另外，谷歌、亚马逊、微软等企业也将于2024年正式开始为人工智能开发构建高性能计算系统，对HBM的需求进一步增强。
由于HBM的价格是普通存储芯片的五倍，利润也是普通存储芯片的两倍以上，SK海力士和三星电子有望在2024年完全翻身，而达到创纪录的50%的利润率。
本文不构成任何投资建议。本文参考了环球网、第一财经等报道，一并致谢。
原文标题 : 突发！最新收入曝光：1.3万亿
