台积电不断升级芯片工艺,从28nm到3nm,是惊天大骗局?

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目前全球最顶尖的芯片工艺,是台积电和三星的3nm,不过,英特尔表示,今年就要实现intel20A、intel18A,也就是2nm,超过台积电。

事实上,在28nm之前,intel是领军者,台积电、三星等在英特尔背后追。

但到了28nm之后,特别是从14nm开始,三星搞出了FinFET 14nm工艺后,基本上就只剩台积电、三星在前面了,intel落后了。

后来,台积电更是一路领先,从10nm到7nm、5nm、3nm,基本上都是台积电的天下。

但是关于台积电的工艺,也一直被很多人质疑,觉得10nm不是真的10nm,3nm更不是真的3nm,所谓的工艺制程,其实就是一场惊天大骗局。

这一切不过是为了编造一个营销游戏,将数字说的更小一点而已,连高通的高管曾经都这么说过。

首先是从28nm后,所谓的芯片工艺,是等效工艺,和晶体管密度、栅极宽度、金属半间距等已经没有直接的等号对应关系了。

同时,各个晶圆厂,其相同的工艺下,晶体管密度,栅极宽度等都不一样,比如台积电的7nm、三星的7nm、intel的7nm,晶体管密度是完全不一样的,特别是5nm时,相差就更大了,这其实是不符合对同一种工艺的定义。

所以很多人认为,从28nm之后,摩尔定律已死,一切不过是晶圆厂商们,编造的谎言。

一方面是为了让营销更为有利,毕竟从字面上理解,3nm肯定比5nm好,5nm肯定比7nm好,这个数字游戏,当时是越小越好。

另外一方面,这么编造工艺之后,让其它晶圆厂,就追不上自己,自己遥遥领先于其它友商,那么订单就会绵绵不绝,不再担心客户了。

事实上,也确实如此,这些年自从台积电工艺一骑绝尘之后,台积电一直是全球芯片代工大哥大,份额超过了55%。

那么为何其它晶圆厂,不仿效呢,这里面也有一定的技术优势,毕竟第一代还是要稍微升级一下的,比如3nm肯定要比5nm强一点,5nm要比7nm强一点。

而其它的厂商,像格芯、联电等,进入了14nm之后,其实已经不往下研究了,所以编也不好编了。中芯嘛,因为被卡住了EUV光刻机,似乎也失去了上桌玩骗局的机会。

现在英特尔,也终于看懂了台积电、三星的数字游戏,于是打不过就加入,搞出了INTEL4、INTEL3、INTEL20A等,其实也就是大家一起来玩这个骗局而已。

       原文标题 : 台积电不断升级芯片工艺,从28nm到3nm,是惊天大骗局?

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