台积电前高管:未来中国大陆的成熟芯片,将横扫世界

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按照Gartner 公布的数据,2023 年半导体市场规模为 5330 亿美元。

而这5330亿美元的芯片市场中,成熟芯片的占比应该超过30%,而先进芯片的占比不到30%。成熟芯片与先进芯片的分界点是28nm。

虽然先进芯片的占比不到30%,但它却是重中之重,因为像最顶尖的CPU、GPU、Soc等等,均是先进工艺。

所以目前美国针对中国芯片产业进行打压的,也是先进芯片,美国的目标是锁住我们的逻辑芯片工艺,在14nm,这样就相当于美国卡住了我们的喉咙。

在这样的情况之下,我们应该怎么办?难道举手投降,这肯定是不可能的。

目前我们从两个方面进行努力。第一个方面是先进芯片的突破,目前其实已经颇有成效,比如去年华为麒麟9000s芯片的产生。

第2个方面则是加速扩产成熟芯片,依托国内巨大的市场需求和成本制造优势,大量的扩产成熟芯片产能,用量变来换质变。

数据显示,现在我们已建成的晶圆厂有44家,还有22家晶圆厂在建,这22座晶圆厂,会在接下来的3-5年内陆续完工,一旦完成,中国的芯片产能有提升60%的潜力。

而针对这一点,前台积电研发处处长杨光磊近日也称,预测未来几年,中国大陆的成熟制程,很有可能将依靠成本优势横扫世界。

事实上,类似的观点,之前众多的专家都有,包括美国的芯片专家,台湾晶圆厂力积电的CEO等,他们都认为,目前中国大陆在大规模扩产,后续会威胁到台系、韩系厂。

毕竟中国大陆建设芯片厂的建设成本全球最低,再加上后期的运营成本也是全球最低,一旦中国大陆晶圆厂卷产能,卷价格,或将卷死全世界。

业内人士认为,未来韩系、台系厂,只能努力的往先进制程走,毕竟短时间之内中国大陆在先进制程上还追不上来,但在成熟制程上,未来将中国大陆称王。

所以,未来或出现一个现象,那就是美国也不得不依赖中国大陆的芯片产能,特别是在成熟芯片上,不知道美国怎么看?

       原文标题 : 台积电前高管:未来中国大陆的成熟芯片,将横扫世界

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