按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。
甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了。
而与此同时，三星、台积电均在2022年就实现了3nm芯片的制造，2023年更是有一批3nm芯片推出，比如苹果的A17 Pro等。
于是很多人认为，我们的芯片制造技术，在被打压之下，可能是退步了，14nm的产能应该因为设备的限制，非常低，不得不干脆下线了。
不过，2023年8月份，随着华为Mate60系列手机的推出，这一猜测直接被打脸了，那就是我们的芯片制造水平，不仅没退步，反而进步了。
Mate60上的麒麟9000S这颗芯片，虽然华为没有公布任何信息，但全球专业人士、媒体那么多，将它扒了个底朝天。
基本上可以证实，它是一颗等效于7nm工艺的芯片，晶体管密度，基本等同于台积电的N7工艺，并且是通过浸润式DUV光刻机制造出来的，没有EUV痕迹。
而从性能来看，这颗麒麟9000S芯片，媲美高通骁龙888，这颗芯片采用的是三星5nm工艺，不过三星的工艺有水份。三星的5nm，大约也就是台积电的7nm水平。
这基本上也就意味着我们的芯片制造水平，也就进入了7nm。不过这仅一颗芯片，还不足以说明问题，很多人甚至猜测，也许是之前代工的呢？
但近日，随着华为Pura70上市，我们发现华为麒麟芯片又上新了，这次的芯片是麒麟9010了，和之前的麒麟9000S不一样了。
虽然GPU一样，CPU还是12核，但频率也有一点不一样，从性能测试来看，从Geekbench6的跑分来看，麒麟9010是单核1442，较麒麟9000S单核1329分，提高8.5%，多核4471，较麒麟9000S的多核4206，提升6.3%。
而这个性能，也基本上意味着麒麟9010是麒麟9000S的升级尾款，从性能来看，接近骁龙8+的水平了，而高通骁龙8+是台积电4nm的芯片。
这足以说明，麒麟9010至少是7nm芯片，甚至是接近5nm工艺的7nm，毕竟现在没有严格意义上的什么7nm、5nm、3nm，都是等效法。
同时华为Pura70大量上市，也意味着国内7nm工艺的产能、良率估计都提升上来了，所以麒麟9000S才升级为麒麟9010了。
从这两款芯片，我们也可以认为，我们的7nm工艺，已经不是问题了，接下来要攻克的是5nm、3nm。
不过说实话，5nm、3nm要突破就难很多了，毕竟在7nm时可以用浸润式DUV光刻机制造，这种光刻机我们从ASML买了很多，但进入5nm及以下时，需要EUV光刻机，而我们从来就没有买到过EUV光刻机，所以……
原文标题 : 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
