4月13日-16日，由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」于香港会议展览中心举行。据了解，今年香港国际创科展以“智慧创新 联通世界”为主题，以创新的科技场景应用为主线，聚焦智慧城市、人工智能、数码业务等科技板块，汇聚各项新世代智慧解决方案、尖端技术及颠覆性创新科技，旨在推动跨界跨行业的合作与交流，以及创新科技成果的商业化和产业化。银牛微电子作为合肥市科技创新企业代表受邀参加了该展会。
成立于2020年的银牛微电子专注于3D空间计算产品和解决方案的研发，其自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，且是全球唯二3D双目立体算法芯片化的量产芯片。因为产品优质，技术实力过硬，银牛的产品及解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中，并备受业界认可。
前不久，银牛的双目立体视觉产品已被小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式应用。据悉，小米采用的产品为银牛全栈自研的双目立体深度视觉产品，搭载银牛自研的3D空间计算芯片，可快速应用到机器人/人形机器人以及各类泛机器人、3D扫描和消费电子产品系统中，为其提供类人视觉的双目立体感知能力。在高性能的3D空间计算解决方案的助力下，小米CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求，将得到满足。如此优质的产品，也得到了小米事业部负责人的认可，其表示，银牛的产品性能优良且稳定性出色，是小米CyberDog系列产品升级、提升市场竞争力的理想选择。
在当下热门的人形机器人应用上，银牛的3D空间计算解决方案也同样优质，其能提供高精度、实时的空间计算，帮助机器人更好的感知周围真实的世界。在语音、文本和图像等基础模态之上，加入3D点云模态，通过增强的多模态关联技术，可提高人形机器人的智能水平和逻辑自洽。
此外，银牛还坚持创新，注重产学研结合。此次亮相于香港国际创科展的智能机械臂，就是银牛与清华大学孵化企业求之科技联合开发。该智能机械臂采用银牛自研的双目立体视觉产品方案外加独特的轻量化设计，是高集成度六自由度智能机械臂。其拥有高负载自重比，兼具安全性、可靠性、易用性和便携性，可搭载于轮式机器人、轮足式机器人、四足机器人、无人机等各类常见的移动机器人平台，能在不同场景下完成移动操作任务。
受邀参加2024香港国际创科展，银牛微电子不仅让更多海内外企业看到其在芯片及产品解决方案方面的硬实力，更为科技创新、产业融合和行业发展注入了新的动力。
byOFweek
原文标题 : 银牛微电子受邀参加2024香港国际创科展
