亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视
在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力。
自1987年创立以来,华邦电子已成为全球半导体存储解决方案的领导厂商之一。华邦的产品线丰富多元,涵盖了利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME?安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。
在全球市场上,华邦更是以其强大的产品竞争力位居前列。特别是在NOR Flash领域,华邦凭借卓越的技术实力和市场占有率,稳居全球领先地位;而在DRAM市场,华邦同样表现不俗,以全球第五的市场占有率,彰显了其在该领域的深厚底蕴与强劲实力。
深耕汽车领域,全球第五大车用存储供应商
如今,汽车产业智能化转型浪潮势不可挡,不仅重塑了汽车行业的面貌,更对车用存储技术和产品提出了前所未有的要求。汽车产业如今面临着日益激烈的“内卷”态势,而存储容量与数量的双重跃升,成为了支撑汽车智能化、网联化趋势不可或缺的关键因素。华邦电子产品总监朱迪介绍道,每辆汽车上用到的NOR Flash、DDR3、LPDDR4等这些中小容量存储产品数量非常多,因此华邦凭借的是庞大的数量基础来赢得市场地位。
华邦电子产品总监朱迪
作为深耕汽车行业多年的佼佼者,华邦以其深厚的行业积淀与不懈的创新追求,如今车用领域的营收已超过10%,根据2023年的数据,华邦是全球第五大的车用存储供应商,彰显了其在车用存储市场中的强劲实力。朱迪表示:“华邦持续加大在汽车电子领域的资源投入与研发力度,不仅致力于优化产品组合,推出更多符合市场需求、引领技术潮流的存储解决方案,还不断深化客户服务体系,以更加专业、高效的服务赢得客户的信赖与支持。”
华邦的Octal NOR与OctalNAND两款存储产品,凭借其卓越的大容量设计与高带宽特性,在汽车行业中的应用日益广泛。尤为值得一提的是,OctalNAND不仅拥有超快的擦写速度,实现了OTA升级的高效执行,而且相较于传统的NOR Flash,其成本更为低廉,为汽车制造商提供了性价比极高的解决方案,因此备受市场青睐。此外,L2级别以下的自动辅助驾驶功能,如前视一体机,对于高效、稳定的存储解决方案有着迫切的需求,而华邦凭借LPDDR4出色的性能与成本效益,已成功与多家Tier 1供应商及汽车制造商建立了深度合作。
OctalNAND产品最大连续吞吐量高达 240Mb/s
同时,华邦还积极构建广泛的合作伙伴网络,与产业链上下游企业携手并进,其合作伙伴阵容强大,涵盖了诸如意法半导体、恩智浦等在全球拥有领先地位的MCU(微控制器)与MPU(微处理器)制造商。此前,华邦已跟意法半导体达成合作,将 DDR3 与 HYPERRAM? 内存产品导入 STM32 系列 MCU 和 MPU,助力智能工业与消费级应用发展。
此外,谈及车用领域的竞争,朱迪介绍道,车用产品从开发到量产周期较长,极度考验厂商的综合实力,这不仅涵盖了产品品质的核心竞争力,还体现在出货的稳定性与供应链的长效保障能力上,这就要求厂商拥有坚定的恒心和长期主义的心态,在车用领域保持定力,坚定不移地推进技术创新与布局,才能满足市场需求并谋求自身发展。
CUBE:小号“HBM”,专为边缘云而设计
在云端,汇聚了强大的算力与存储能力,例如数据中心服务器内嵌的大容量FLASH存储阵列及HBM3等前沿内存技术,这些资源共同构成了云端强大的数据处理与存储基石。然而,值得注意的是,并非所有算力与存储需求都需完全依赖于云端。
华邦敏锐地捕捉到了“算力下沉”的新趋势,边缘设备正逐步成为数据处理的重要舞台。这些边缘设备已能在本地高效执行众多任务,包括AI推理,甚至部分AI训练工作也能在边缘端完成。
CUBE拥有256GB/s-1TB/s的带宽
随着边缘侧算力的显著提升,与之相匹配的存储解决方案变得尤为重要。正是基于对市场这一迫切需求的深刻洞察,华邦推出了CUBE产品系列。CUBE作为“小型HBM”,旨在为边缘设备提供强大而灵活的存储支持,确保数据处理的高效与流畅。CUBE拥有256GB/s-1TB/s的带宽,可提供远高于行业标准的性能提升。目前CUBE基于 20nm 标准,可以提供每颗芯片 1Gb-8Gb 容量,相当于 HBM2 带宽, 或相当于32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。此外,CUBE 能够提供卓越的电源效率,功耗低于 1pJ/bit,能够确保延长运行时间并优化能源使用。据介绍,CUBE主要适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、机器人等领域,可大幅优化内存技术,实现在混合云与边缘云应用中运行生成式 AI 的性能。
创新不止,产品制程不断演进
在存储产品领域,竞争力的首要关键在于制程技术的持续精进。制程的每一次飞跃,都直接关系到单片晶圆上芯片产出的效率与成本结构,进而深刻影响产能的提升与对客户需求的响应能力。
朱迪介绍道,华邦在制程技术方面取得了重要进展。特别是在车规级DRAM产品领域,华邦已成功实现从46纳米到25纳米的制程演进,并计划在今年下半年进一步跃升至20纳米;同时,华邦的闪存产品制程从58纳米演进至45纳米,NAND Flash产品从32纳米演进至24纳米。制程的演进不仅显著提升了华邦产品的存储容量,还极大地降低了生产成本,为市场带来了更具性价比、更具创新价值的存储解决方案。
此外,华邦与国内领先的主控芯片厂商之间的合作日益深化,涵盖了诸如芯驰科技、地平线、爱芯元智、欧冶半导体等众多企业。华邦积极携手这些合作伙伴,共同推动技术创新与产品融合。通过紧密的协作,华邦的存储芯片与上述厂商的主控芯片实现了适配与无缝对接,不仅极大地提升了产品的整体性能与稳定性,还为客户带来了更加流畅、高效的使用体验。
洞悉市场前沿,灵活满足供应弹性
随着AI技术的蓬勃发展和各种大模型的落地,众多权威机构预测明年将成为存储行业的重要转折点。这一预期主要基于AI领域对高性能存储解决方案的迫切需求,特别是HBM及HBM3的广泛应用。
朱迪表示,由于行业持续加大AI投资力度,推动HBM技术的研发与应用,有预测指出明年HBM将占据超过30%的产能份额,但过去几年整体供应端并未进行大规模的产能扩张,因此,随着HBM效应的逐渐显现,从今年第四季度至明年,存储行业或将面临价格上涨。
朱迪进一步强调,但即便未来出现供应压力,得益于拥有企业自身的Fab晶圆厂,华邦有能力灵活规划和调配产能,确保对市场需求变化的快速响应和供应的稳定性与弹性。这种高度的自主性和自控力,不仅增强了客户对华邦供货能力的信心,也是华邦在车用和工业领域持续表现优异的关键因素。
竞争带来新机遇,车用存储迎新增长
汽车行业迭代升级加速,每一代产品的研发、上市周期都经历了显著的缩短,因此,汽车制造商需要不断创新,提高效率,以应对快速变化的市场需求和严苛的成本控制要求。
作为汽车产业链的一员,华邦始终通过优化产品设计、制程能力,包括扩张产能,让规模化效应更显著,以此降低成本,为行业带来具有差异化价值、创新性存储产品,助力车企在激烈的竞争中获得竞争力的提升,打造更多高质量的产品。
此外,尽管汽车行业面临着“内卷”,但也带来了新的发展机遇。朱迪表示,汽车电子将给存储行业带来可观增长,这一乐观预期主要基于两大显著趋势的驱动。首先,存储产品在汽车中的应用数量正呈现稳步增长态势,每辆汽车所搭载的存储元件数量不断增加,这反映了汽车行业对数据处理和存储能力日益增长的需求。其次,单颗存储产品的容量也在提升。以智能座舱中广泛采用的LPDDR5为例,其容量在每一代产品的迭代中几乎实现了翻倍的增长。因此,对于车用存储市场而言,存在两大极为有利的增长引擎:一是存储产品数量的持续增加,二是单颗产品容量的显著扩张。这两大趋势相辅相成,共同为车用存储市场的进一步发展提供了强劲动力。
小结
通过积极携手业界生态伙伴、不断推动存储技术创新,以及深度聚焦客户需求等全方位发力,华邦电子进一步巩固了其在存储产品领域的领先地位,为客户和市场提供更高性能、更低成本的存储解决方案,展现了其强大的研发实力与市场洞察能力,这也将为存储行业、终端应用的高质量发展提供坚实的“存力”基础。
