台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。
而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方。
不过，在2020年，台积电做出一个违背自己的决定，那就是到美国建厂，投资120亿美元，建一家5nm芯片厂，5nm在当时还是很先进的。
后来台积电更是决定将投资追加到650亿美元，再建3nm、2nm芯片厂，彻底违背自己当初定下的诺言，将先进工艺也放到美国去了。
后来，台积电更是决定在日本、德国都建立芯片厂，说是为了全球供应链安全，规避地缘政治风险，那么问题来了，台积电在日本、德国建立的芯片厂，工艺如何？有没有违背自己的诺言？
目前台积电在全球哪些国家和地区建了芯片厂，各自的工艺是什么样的？
台积电目前只在中国大陆、中国台湾、日本、德国、美国、新加坡有芯片厂。
中国大陆在上海、南京都有芯片工厂，但最先进的工艺只是16nm，相对而言，也算是成熟工艺了。
台积电在美国华盛顿、亚利桑那州有芯片工厂，华盛顿的还是200mm晶圆厂，很落后，而亚利桑那州的，目前还没有投产，计划是5nm、3nm、2nm均有。
台积电在日本熊本有芯片工厂，工艺是28nm/22nm，所以相对而言也算是较为成熟和落后的。
台积电在德国的工厂，是和博世、英飞凌与恩智浦合作的，最高工艺也只是16nm，主要用于汽车芯片制造。
台积电在新加破有芯片工厂，还是200mm的晶圆厂，这个也比较落后了。
台积电在台湾省才是真正的重中之重，所有的工艺，在台湾新竹等科学园都有工厂，从3nm到250nm以上，台湾省全部有。
所以目前，台积电只将先进工艺放到了台湾省，以及计划放到美国亚利桑那州，其它国家和地区，确实只有成熟工艺。
原文标题 : 台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺
