英特尔,要做出违背“祖训”的决定了?学AMD,拆分芯片制造

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在台积电成立之前,全球的芯片企业都是IDM型企业。

什么是IDM型企业,即芯片企业要设计、制造、封测芯片,一条龙全部自己搞定,没有只设计芯片,或只生产芯片这一说,全部自己干。

后来台积电创新性的将设计、制造分开了,才有了Fabless模式的企业,像苹果、华为一样,只设计芯片。

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也才有了Foundry模式的企业,像中芯国际、台积电一样,只制造芯片,不设计芯片。也有了像日月光这样的只封测芯片的企业。

最典型的就是AMD,之前是一家IDM型企业,后来AMD将芯片制造部分拆分了,变成了格方罗德。

它就是现在的第五芯片代工厂格芯,AMD让格芯独立运营,成为了一家Foundry企业,只制造芯片。而AMD自己只设计芯片,变成了Fabless企业。

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但是,英特尔坚持走IDM模式,自己不仅设计芯片,还制造芯片。IDM认为,只有IDM企业,才是最强大的,不会有风险。像设计、代工这样分开后,因为都只参与其中某一环,技术不全面,风险很大。

但是,也因为intel什么都要搞,有点力不从心了,导致现在陷入了泥潭,特别是在芯片工艺上,落后台积电、三星,导致intel自己的芯片,也不如以前有竞争力了。

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而AMD使用台积电的工艺,超过了intel的芯片,抢到了太多的份额。而intel死守自己的工艺,越来越不给力了。

特别是英特尔还要推行IDM2.0模式,既要自己制造芯片,还要代工时,就更惨了,亏了上千亿元,工艺没追上,客户也不认可。

而近日,有媒体报道称,intel有计划将芯片代工业务剥离,甚至更激进的一点话,将整个芯片制造业务都剥离出来。

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然后intel就像AMD之前一样,自己只设计芯片,然后将制造这一块,交给剥离出来的芯片制造这一块,整个变成了AMD之前的那种情况了。

当然,现在还没有完全确定,但不会无缘无故空穴来风,很大可能性是真的。

而如果一旦将制造剥离出来,对于intel而言,也就相当于违背了自己的“祖训”了,不再坚持走IDM模式,终于也要随大流,将设计、制造分开了。

而这种模式,对intel而言,也是风险较大的,但如今英特尔也是真正陷入了麻烦之中,这样拼一拼,也是一种尝试吧。

       原文标题 : 英特尔,要做出违背“祖训”的决定了?学AMD,拆分芯片制造

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