本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
产能供不应求，预期订单满载状态将持续至2026年。
台积电 10 月 14 日美股开盘后股价上涨，最高达到 194.25 美元（当前约 1377 元人民币），股价再创新高。
台积电当日盘中市值一度触及万亿美元大关，随后涨幅回落至 0.73%。今年以来，台积电股价已上涨近 90%。
目前美股共有 6 家市值超 1 万亿美元的上市公司，分别为苹果、英伟达、微软、谷歌、亚马逊和 Meta。
台积电最新公布的2024年9月营收报告显示，当月合并营收约为2518.73亿元新台币（约为78.26亿美元），较上月增加了0.4%，较去年同期增加了39.6%。结合7月和8月数据，营收为7596.9亿新台币（约为236.2亿美元），比台积电给出的业绩展望224-232亿美元更高。有消息称，台积电的第三季度营收将远超市场预期。
晶圆代工业务方面，英伟达、苹果、AMD、高通、联发科等企业均购买台积电的先进制程服务，这些芯片企业推出的新款芯片很大程度上依赖于台积电的最新制程。
根据产业链消息人士透露，台积电3纳米制程已经获得苹果、英伟达等七大客户的订单，产能供不应求，预期订单满载状态将持续至2026年。消息人士还称3纳米制程代工价涨幅或在5％以上，先进封装2025年度报价也约有10％-20％涨幅。
消息人士指出，尽管Nvidia的Blackwell处理器因光罩设计修改导致出货延迟，但台积电的整改效率超出预期，预计封装工序将在10月中旬前开始，该芯片的CoWoS-L良率再次突破90%。
Nvidia 此前曾透露，它“对 Blackwell 掩模进行了更改，以提高生产良率”，并且“计划于第四季度开始增产，并持续到 2026 财年”。首席执行官 Jensen Huang 表示，对 Blackwell 的需求将“令人难以置信”。
为了满足AI芯片客户（尤其是Nvidia）的强劲需求，台积电加速并调整了其生产扩张策略，包括其先进的封装能力。
台积电即将召开投资者会议
台积电将于10月17日召开投资者会议，审查公司业务和市场预测，以及本年度资本支出战略的最新情况。
台积电即将发布的财报的另一个关键部分将是这家纯晶圆代工厂对最近手机、AI 和 HPC 芯片重要客户订单的评论。据市场消息人士称，三星长期以来低价竞标订单的做法已被证明是徒劳的，因为台积电现在控制着手机、AI 和 HPC 芯片的所有主要客户订单。
据消息人士透露，尽管台积电通常不愿透露具体客户或订单，但这家纯晶圆代工厂预计将在本周的投资者会议上公布其对 AI 和 HPC 芯片的总体需求预测，以及对关键目标应用的预测。
市场人士表示，各客户均显著受益于台积电先进的制程技术和生产良率的提升，优化了芯片的设计性能特征，保证了芯片的及时上市。
人们更加关注英特尔是否能利用台积电的能力来推动复苏。据报道，英特尔已向台积电下达大量订单，以制造 3nm CPU 模块。
三年多来，人们一直在猜测英特尔是否会进一步将业务外包给台积电。消息人士指出，台积电的 3nm 工艺最终将应用于新一代 Lunar Lake 和 Arrow Lake 处理器，而这两款处理器是这家纯晶圆代工厂业绩的驱动力。
消息人士指出，鉴于几乎所有全球主要客户都下达新芯片订单，台积电有望超越其 2024 年收入增长 26% 的上限目标（以美元计算）。除了推出搭载苹果、联发科和高通新 SoC 的新手机外，台积电今年剩余时间的主要增长来源是扩大其为 Nvidia 的 AI GPU 生产的晶圆，以及 AMD、博通和谷歌的新处理器订单。
更高的资本支出是否应该被修改？
市场猜测，随着制造业务的扩大，台积电有能力增加资本支出，其 5/3nm 工艺制造的产能利用率已满。
在 7 月份的投资者会议上，台积电将 2024 年的资本支出预期缩小至 300 亿美元至 320 亿美元之间。该公司此前将全年资本支出预算设定为 280 亿美元至 320 亿美元，而 2023 年为 304 亿美元。
为因应AI与HPC芯片需求旺盛，台积电加速中国台湾厂产能扩张步伐，并启动海外新厂计划，其位于美国亚利桑那州的新厂预计于2025年量产，其是否已接获苹果等美国大客户订单，以及实际报价，备受市场关注。
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原文标题 : 台积电市值再次触及万亿美元，今年股价已飙升近90%
