2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速，满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上，引入了内存共享和扩展等高级功能，使异构计算环境中的资源利用效率更高，在当今高性能计算领域引起了广泛关注。
通过 E3.S 2T 规格扩展内存
在传统的内存架构中，固定的内存分配常常导致资源利用率低下，以及在处理大量数据时出现瓶颈。现在，基于EDSFF标准的E3.S规格带来了革命性的改变。搭载CXL 2.0内存模块，可以突破这些限制，实现动态资源管理。这不仅提高了性能，还通过最大限度利用现有资源降低了成本。
通过 PCIe 5.0 接口实现高速互连
CXL 内存模块通过 PCIe 5.0 接口运行。这种高速连接可确保即使内存在不同系统中扩展，数据传输也能保持快速高效。PCIe 5.0 接口的每条通道速度高达 32 GT/s，使 CXL 内存模块能够提供数据密集型应用所需的带宽。增加容量将带来更好的性能和更高的内存带宽，而无需更多的服务器和资本支出。
内存池
CXL 2.0 可使多台主机访问共享内存池，优化资源分配，提高整体系统效率。通过 CXL 的内存池技术，同一机架上多台服务器的 CPU 和加速器等计算组件可以共享内存资源，减少资源冗余，解决内存利用率低的问题。
热插拔和可扩展性
CXL 内存模块可以在不关闭服务器的情况下从系统中添加或移除，从而实现即时内存扩展。对于数据中心来说，这意味着能够根据需要扩展内存资源，确保在不中断的情况下实现出色性能。
主要功能
- 外形尺寸EDSFF E3.S 2T
- CXL 2.0 兼容PCIe-Gen5，运行速度高达 32 GT/s
- 支持ECC 错误检测和纠正
- PCB：30μ''金手指
- 工作环境：0 ~ 70°C (Tc)
- 符合CXL™ 1.1 和 CXL™ 2.0 标准
- 目标应用：数据中心、机器学习、AI培训、边缘计算
研华 SQRAM CXL 2.0 内存扩展系列目前正在进行服务器测试程序。前期样品已准备就绪，并计划2025年第一季度正式量产推出。如需了解更多信息，欢迎咨询400-001-9088.
原文标题 : 新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
