本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering
Q3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。
2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速数据中心互连、内存计算 LLM 推理芯片和监控摄像头 SoC 等应用提供可定制的基于 RISC-V 的 IP 的初创公司。尽管没有报告资金情况，但 AheadComputing 也在上个季度启动，以开发 RISC-V 核心 IP。
本季度最大的一轮融资之一投给了一家开发检测和计量设备的公司。其他吸引巨额投资的领域包括 SiC 晶圆加工、小芯片互连和量子计算。本报告重点介绍了 2024 年第三季度共筹集 20 亿美元的 75 家公司。
芯片公司
Akeana从默默无闻中脱颖而出，获得了 Kleiner Perkins、Mayfield、Fidelity Ventures等公司的1 亿美元融资。Akeana 提供可定制的基于 RISC-V 的 IP。其产品组合包括适用于从嵌入式微控制器到边缘网关等应用的 32 位 RISC-V 内核；支持丰富操作系统的 64 位 RISC-V 内核和 MMU；针对下一代设备、笔记本电脑、数据中心和云基础设施优化的具有更高单线程性能的 64 位 RISC-V 内核；以及旨在卸载矩阵乘法运算以实现 AI 加速的计算引擎。Akeana 还提供创建处理器 SoC 所需的一系列 IP 块，包括一致性集群缓存、I/O MMU 和中断控制器 IP，以及可扩展网格和一致性中心 IP。该公司成立于 2021 年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
DreamBig Semiconductor在 B 轮融资中筹得7500 万美元，由Samsung Catalyst Fund和 Sutardja 家族领投，新投资者Hanwha Corporation、Event Horizon和Raptor Capital，以及现有投资者UMC Capital、BRV、Ignite Innovation Fund、Grandfull Fund等参投。DreamBig 为基于芯片的设计提供互连结构平台，无需硅中介层，具有开放标准接口和与架构无关的支持，可支持客户在一个封装中组合 CPU、AI、加速器、IO、网络和内存芯片。其架构将 HBM接口编织到芯片集线器结构中，从而实现从所有芯片到 3D 堆叠 HBM、DDR、CXL 和 SSD 内存层的直接访问。DreamBig 还提供 DPU/SmartNIC 网络加速器芯片。这家初创公司已针对 Silicon Box 的面板级封装技术优化了其平台。该公司成立于 2019 年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。
Fabric Cryptography在由Blockchain Capital和1kx Management领投的A 轮融资中筹集了3300 万美元，?Offchain Labs、Polygon Labs和Matter Labs也参与其中。Fabric Cryptography 正在开发可验证处理单元(VPU)，这是一种定制硅片，使用特定于加密的指令集架构，使其能够加速任何加密算法。通过使用硬件-软件协同设计技术，这家初创公司旨在提高运行高级加密工作负载（如零知识证明 (ZKP)、完全同态加密 (FHE) 和多方计算 (MPC)）的速度和成本。该公司成立于 2023 年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山。
AttoTude宣布完成2900 万美元 A 轮融资，投资者包括Sutter Hill Ventures、Canaan Partners和Wing Venture Capital。AttoTude正在开发用于 AI 和超大规模数据中心应用的互连技术，据称该技术允许在单个通道速度下实现高速数据通信，速度从 112 Gb/s 到 448 Gb/s 甚至更高。该解决方案支持高基数、高密度架构，并且可以使用现有的制造工艺。该公司成立于 2024 年，总部位于美国加利福尼亚州门洛帕克。
BigEndian Semiconductors从Vertex Ventures SEA & India等公司获得了300 万美元的种子资金。BigEndian 正在为企业和消费者应用开发监控摄像头 SoC，重点关注可管理性和灵活的设计方法。该公司预计将很快发布其首款芯片组。资金将用于招聘、研发和扩大运营规模。该公司成立于 2024 年，总部位于印度班加罗尔。
AI硬件
Groq在由贝莱德私募股权合伙人领投的D 轮融资中获得了6.4 亿美元，其他投资者包括Neuberger Berman、Type One Ventures、思科投资、Global Brain和三星催化基金。Groq 提供了一个可通过云端或本地使用的生成式 AI 推理平台，该平台使用其自主开发的 LPU（语言处理单元）芯片。该公司成立于 2016 年，总部位于美国加利福尼亚州山景城。
Fractile凭借由Kindred Capital、NATO Innovation Fund和Oxford Science Enterprises领投的1500 万美元种子资金脱颖而出， Inovia Capital、Cocoa.VC和天使投资者也参与其中。Fractile 开发大型语言模型推理芯片，将内存和处理功能整合到一个组件中。通过消除将参数从内存移动到处理器所花费的时间，该初创公司声称它可以大大减少生成单词所需的时间。资金将用于进一步验证和生产测试芯片。该公司成立于 2022 年，总部位于英国伦敦。
Rebellions从沙特阿美的Wa'ed Ventures获得了1500 万美元的 B 轮融资。Rebellions 开发特定领域的 AI 处理器以及优化的软件。该公司表示，它重新设计了 AI 处理器，通过专用于硅的 DL 内核整合了复杂的深度学习功能。它目前提供一种针对金融行业的产品，旨在提高交易速度并减少高频交易的延迟。它还开发了一款专注于加速数据中心 AI 推理的芯片。它目前正在研发第三款 AI 芯片，该芯片专注于生成式 AI 的大型语言模型。Rebellions 最近宣布了与另一家资金雄厚的韩国 AI 芯片初创公司 Sapeon 合并的计划。该公司成立于 2020 年，总部位于韩国城南，迄今已筹集超过 2.25 亿美元。
CogniFiber在Chartered Group和Eastern Epic Capital的领投下筹集了500 万美元。CogniFiber 开发了使用光纤内计算的全光学模拟神经形态处理器 AI 。该技术将多核光纤变成了可编程的光子处理器。当数据通过光纤传输时，它还会扫描物理嵌入神经网络的所有元素，从而可以在光子通过光纤时执行计算。这家初创公司声称，其方法为 AI 推理提供了巨大的推动力，同时降低了成本、能源和空间。该公司成立于 2018 年，总部位于以色列罗什艾因。
Vaire Computing筹集了450 万美元的种子资金，由7percent Ventures领投，Seedcamp、Tagus Capital、Page One Ventures、B Heroes、Italian Angels for Growth、?bermorgen Ventures、Yes VC和众多个人投资者参投。Vaire 正在开发实现绝热可逆计算的芯片。通过时间可逆计算，可以根据输出确定原始输入。由于在创建输出时输入不会丢失，因此可以在系统内恢复输入的能量。这家初创公司表示，这种方法的设计产生的热量很少，因此几乎不浪费任何电力。Vaire 目前瞄准的是生成式 AI 和始终在线的边缘设备应用，预计将在一年内生产出原型芯片。该公司成立于 2021 年，总部位于美国华盛顿州贝尔维尤和英国伦敦。
测试、测量和检验
Nearfield Instruments在 C 轮融资中筹得1.35 亿欧元（约合 1.474 亿美元），由Walden Catalyst Ventures和淡马锡领投， M&G Investments、Innovation Industries、Invest-NL和ING Corporate Investments参投。Nearfield Instruments 提供检测和计量设备，包括可测量 3D 表面的半导体扫描探针显微镜 (SPM) 系统。该公司表示，其前馈轨迹规划器成像模式可用于 3nm 及以下栅极全环绕 FET (GAA FET) 的无损在线工艺监控，而微型 SPM 的并行架构可提高吞吐量。该公司还提供在线、无损亚表面计量系统，该系统结合声学显微镜技术和原子力显微镜 (AFM) 技术来“监听”穿过晶圆层的声波，并对高级存储器和逻辑设备中的埋藏特征和缺陷（如空隙）进行纳米级测量。资金将用于提高生产能力和扩大产品组合。该公司成立于 2016 年，是研究机构 TNO 的子公司，总部位于荷兰鹿特丹。
Cybord在由Capri Ventures领投的 A 轮融资中获得了870 万美元，Ocean Azul Partners、 IL Ventures、 NextLeap Ventures等公司也参与其中。Cybord 提供了一个可视化 AI 组件分析平台，可以实时检查、鉴定和跟踪每个电子组件，以防止将有缺陷、损坏和假冒的组件组装到 PCBA 上。该公司成立于 2018 年，总部位于以色列特拉维夫。
SirenOpt获得了660 万美元的种子资金，领投方为Voyager Ventures和Visionaries Club，参投方包括Union Labs、Berkeley Skydeck Fund、Wireframe Ventures、Access Industries、Climate Club和Climate Capital。该公司还获得了美国国家科学基金会30万美元的资助。SirenOpt 提供了一个先进的材料表征平台，该平台结合了冷大气等离子体、机器学习和预测分析。该系统可以无损测量和分类多种材料特性和性能指标，例如电池、航空航天、半导体、电子和其他先进制造业中使用的先进涂层、薄膜和纳米级材料的厚度、密度、电导率和化学成分。该公司成立于 2022 年，是加州大学伯克利分校的衍生公司，总部位于美国加利福尼亚州奥克兰。
材料
6K在其 E 轮融资的首轮结束中从Anzu Partners、Energy Impact Partners、LaunchCapital、Material Impact和Volta Energy Technologies获得了8200 万美元融资。6K 使用微波等离子技术制造氧化铝、二氧化硅和二氧化铈基粉末和特殊颗粒涂层，用于半导体晶圆的化学机械平坦化 (CMP) 抛光。该公司还将其技术应用于增材制造金属粉末和锂离子电池阴极活性材料的生产。该公司成立于 2014 年，总部位于美国马萨诸塞州北安多弗。
Halo Industries在 B 轮融资中筹集了8000 万美元，由美国创新技术基金领投， 8VC和SAIC参投。Halo Industries 使用基于激光的工具进行研磨、化学机械抛光和计量/晶圆映射，以加工碳化硅 (SiC) 晶圆。这家初创公司声称，其加工技术可提高产量和质量，同时最大限度地减少浪费和生产成本。它还在开发用于硅、钻石、蓝宝石、钽酸锂、氮化镓和其他材料的基于激光的晶圆切割和加工技术。该公司成立于 2014 年，是斯坦福大学的衍生公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
SweGaN从Navigare Ventures、Wafer Works、RFHIC、Ignite Innovation、BRV Capital Management和Lifelike Capital等投资者处筹集了近 1200 万欧元（约合 1340 万美元）的风险投资和战略资金。SweGaN 为电信、国防和卫星通信中使用的射频和功率器件制造定制的碳化硅上氮化镓 (GaN-on-SiC) 外延芯片。其方法利用一种涉及空位排序的“变形异质外延”工艺，将平面内晶格原子结构从 SiC 衬底完美地转变为 AlN 成核层。该公司表示，其 QuanFINE 结构结合了 GaN 和 SiC 的优势，而不需要传统的厚 C-/Fe 掺杂缓冲层，使热通道更靠近散热器 SiC 衬底，减少与缓冲相关的陷阱，并使用超宽带隙 AlN 成核层作为有效的背面屏障。它是林雪平大学的衍生机构，成立于 2014 年，总部位于瑞典林雪平。
内存和存储
RAAAM Memory Technologies获得了欧洲创新委员会加速器颁发的530 万欧元（约合 570 万美元）的赠款和股权资金。RAAAM 开发了一种称为增益单元随机存取存储器 (GCRAM) 的片上存储器技术。GCRAM 位单元利用解耦的写入和读取端口，提供原生双端口操作。它被提议作为一种具有较小面积和功耗的嵌入式 SRAM 替代品，可使用标准 CMOS 工艺制造。该公司成立于 2021 年，总部位于以色列佩塔提克瓦。
模拟和混合信号
Gwanak Analog在 B 轮融资中获得了180 亿韩元（约 1500 万美元），投资方包括Samho Green Investment、韩国开发银行、JB Investment、Mirae Asset Venture、GU Equity和Seoul Techno Holdings。Gwanak Analog 为工业、消费和汽车市场开发模拟和电源 SoC 和 IC。其产品包括边缘 AI 信号处理芯片、电力线通信 (PLC) 调制解调器 SoC、显示 PMIC、多传感器信号调节器、超声波传感器 IC 以及带有 24 位 delta-sigma ADC 的传感器信号调节读出 IC。该公司成立于 2018 年，总部位于韩国首尔。
Millibeam从Breakthrough Victoria获得了300 万澳元（约合 200 万美元）的融资。Millibeam 为 5G/6G 通信网络设计毫米波无线电芯片组。其芯片采用智能频率切换功能，使其能够同时使用较低频率的现有 5G 频谱和毫米波频率的 5G 频谱，同时提高地面和非地面网络的能源效率和无线电链路范围。该公司成立于 2021 年，总部位于澳大利亚悉尼。
光子学与光学
HyperLight在由 Summit Partners 领投的 B 轮融资中筹集了3700 万美元，Xora Innovation 和 Foothill Ventures 也参与其中。HyperLight 提供薄膜铌酸锂(TFLN) 光子 IC。其产品包括用于数据中心和电信光通信的发射机引擎 PIC、110 GHz 电光调制器以及通过 MPW 和专用晶圆运行实现的特定应用 PIC 解决方案。这笔资金将用于加速产品开发。该公司成立于 2018 年，总部位于美国马萨诸塞州剑桥。
LightSolver从欧洲创新委员会加速器获得了1250 万欧元（约 1360 万美元）的赠款和股权资金。LightSolver 开发了一种基于激光的处理单元，用于计算密集型工作负载，例如 CAE、生物科学计算和优化问题。LPU 使用全光耦合激光器，无需电子设备即可进行计算，该初创公司声称这可以实现小巧的占用空间、可扩展性、低功耗要求和室温运行。该公司成立于 2020 年，总部位于以色列特拉维夫。
Ephos获得了由 Starlight Ventures 领投的850 万美元种子轮融资，其他参投方包括Collaborative Fund、Exor Ventures、2100 Ventures、Unruly Capital、Green Sands Equity、Silicon Roundabout Ventures、Club degli Investitori、欧洲创新委员会、NATO DIANA和个人投资者。Ephos 设计和制造基于玻璃的光子芯片，用于量子计算、数据中心、通信和传感设备。它使用飞秒激光写入制造工艺在玻璃中刻写波导，以最大限度地减少信号损失并能够创建独特的 3D 设备设计。该公司成立于 2022 年，总部位于意大利米兰。
Lightium获得了由Vsquared Ventures和Lakestar领投的700 万美元种子轮融资。Lightium 开发了一种薄膜铌酸锂 (TFLN) 工艺，用于制造和封装光子集成电路。这家打算提供代工服务的初创公司表示，其 TFLN 平台能够支持超过 1.6 Tb/s 的数据传输速度。它最初的目标是电信和数据中心领域的设计，但表示该平台可应用于卫星通信、量子计算和激光雷达等市场。资金将用于优化其 PDK 并加速其代工服务的商业化，该公司打算在 2025 年初推出该服务。该公司成立于 2023 年，总部位于瑞士苏黎世。
量子计算
Riverlane在 C 轮融资中筹得7500 万美元，由Planet First Partners领投，ETF Partners、EDBI以及现有投资者Cambridge Innovation Capital、Amadeus Capital Partners、英国国家安全战略投资基金和Altair参投。Riverlane 开发了一种量子纠错硬件和软件堆栈，能够将不稳定的物理量子比特转换为无错误的逻辑量子比特。它适用于多种量子比特类型，结合了可实时协调和同步复杂活动的编排层、可识别数据中的错误并发送纠正指令的解码器以及可处理来自任何量子计算机控制系统的量子比特读出数据的接口。该公司成立于 2016 年，总部位于英国剑桥。
Quantum Circuits Inc.在 B 轮融资中筹得6000 万美元，领投方为ARCH Venture Partners、F-Prime Capital、Sequoia Capital和Hither Creek Ventures，参投方包括Canaan Partners、Fitz Gate Ventures、In-Q-Tel、Osage University Partners、Connecticut Innovations、Tao Capital Partners和Tribeca Venture Partners。Quantum Circuits 正在开发全栈超导量子计算机，该计算机使用内置纠错功能的双轨量子比特和模块化可扩展架构。该公司是耶鲁大学 2015 年成立的一家衍生公司，总部位于美国康涅狄格州纽黑文。
Planqc在 A 轮融资中获得了5000 万欧元（约合 5420 万美元），由CATRON Holding和DeepTech & Climate Fonds领投， Bayern Kapital、马克斯普朗克基金会、UVC Partners、Speedinvest和私人投资者参投，德国联邦教育和研究部提供了一笔非稀释性拨款。Planqc 正在开发一种可扩展的量子计算机，这种计算机基于被困在光学晶格中的中性锶原子，可以在室温下运行。然后使用基于精确控制的激光脉冲的量子门来处理量子信息。这家初创公司表示，他们的方法可以扩展到数万个量子比特。资金将用于建立量子计算云服务，并开发用于化学、医疗保健、气候技术、汽车和金融等行业的量子软件。该公司以马克斯普朗克量子光学研究所和慕尼黑路德维希马克西米利安大学的研究为基础，成立于 2022 年 4 月，总部位于德国加兴。
Quantum Source在A 轮融资中筹得5000 万美元，由Eclipse领投，Standard Investments、Level VC、Canon Equity以及现有投资者Pitango First、Grove Ventures、10D VC和Dell Technologies Capital参投。Quantum Source 正在开发大规模、容错、服务器机架大小的光子量子计算机。该方法利用腔量子电动力学 (cavity-QED) 利用光子芯片上捕获的单个原子来产生单光子并实现原子-光子纠缠量子门，从而促进构建复杂的 3D 簇状态，而这些状态是纠错码的支柱。这家初创公司表示，门的确定性最大限度地减少了对昂贵而复杂的前馈和切换操作的需求。该公司成立于 2021 年，总部位于以色列内斯齐奥纳。
Atom Computing获得了PensionDenmark的1000 万美元投资，上个季度，丹麦出口和投资基金(EIFO) 向该公司投资了 7000 万丹麦克朗（约 1020 万美元）。Atom Computing 正在使用由光学捕获的中性原子阵列形成的核自旋量子比特构建高度可扩展的基于门的量子计算机。中性原子量子比特的所有控制功能都由通过自由空间传播的光介导，而不是连接到每个量子比特的单独电缆，从而降低了复杂性。此外，所用碱土金属原子的封闭外电子壳层对环境扰动不敏感，使量子比特的相干时间 >40 秒。这家初创公司有一个用于量子算法开发的 100 量子比特原型平台，并正在构建一个拥有超过 1,000 个量子比特的系统。资金将用于支持在哥本哈根建立欧洲总部。该公司成立于 2018 年，总部位于美国加利福尼亚州伯克利。
其他技术
LiquidStack在 B 轮融资中获得了Tiger Global的2000 万美元。LiquidStack 为数据中心提供液体冷却。其产品包括直接芯片冷却、单相和两相浸入式冷却以及微型数据中心的模块化系统。该公司成立于 2012 年，总部位于美国德克萨斯州卡罗尔顿。
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原文标题 : 全球半导体初创企业，Q3融资情况
