台积电正在考虑涨价。
涨价的对象除了3nm先进工艺，还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%，而CoWoS则高涨10%～20%。
“不是AI芯片短缺，而是我们的CoWoS产能短缺。”这是台积电刘德音在接受采访时的回答。这项台积电默默培育十多年的技术，成为全球瞩目的焦点。
01
CoWoS的巨大需求
凭借着CoWoS台积电几乎要成为全球最大的封装厂了。
先进封装占台积电整体业绩的比重逐步增高，相关毛利率也逐步提升。有分析师预计，台积电今年先进封装营收可以超越70亿美元，挑战80亿美元。先进封装目前约占台积电营收的 7%～9%，预计未来五年该部门的增长将超过台积电的平均水平。
这与台积电CoWoS封装技术不无关系。不少AI芯片都需要采用CoWoS的封装技术。
我们可以看下CoWoS的市场需求。打头阵的是英伟达，英伟达占整体供应量比重超过50%。之前的A100和H100等用的都是CoWoS封装。之后的Blackwell Ultra 产品，也是使用的台积电CoWoS封装工艺。而到了明年，英伟达将会推广采用 CoWoS-L 技术的 B300 和 GB300 系列。
AMD的MI300用的是台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术。此外，博通、微软、亚马逊、谷歌对于CoWoS的也有一定的需求。据机构统计，AMD和博通对CoWoS产能需求，合计的占比超过27.7%。
目前，AI芯片虽然没有采用最先进的制造工艺，但高度依赖先进的封装技术。全球半导体公司能否从台积电获得更先进的封装产能，将决定其市场渗透率和控制力。
因此有消息称，英伟达为了获得更多CoWoS产能，甚至表示愿意涨价，从而拉开与竞争对手的距离。不过这一消息也不算空穴来风，因为黄仁勋真的在公开场合强调：“台积电不只是生产晶圆，还处理着众多供应链问题。”他也认同目前定价过低，支持台积电涨价的举措。
从目前的CoWoS需求来看，即使到了明年，英伟达50%占比仍然不会变，而AMD在台积电的CoWoS封装订单量将小幅增加。据预估，英伟达对CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长1018%。
如此巨大的CoWoS需求，使得台积电频频提及扩产。
02
CoWoS怎么走到这一步？
CoWoS并非一飞冲天，而是默默前行。
先进封装不是一个新概念，追溯历史，2000年是先进封装的转折点。从
