不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。
而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。
按照台积电高管之前的说法，2nm芯片，相比于3nm，在相同电压下时，功耗降低24%至35%，如果功耗不变，则性能提升15%。
另外，采用了GAAFET晶体管技术，且工艺提升之后，2nm芯片的晶体管密度也会提升15%，同样面积的芯片，晶体管数量会更多。
说实话，单从2nm和3nm的对比来看，性能有了提升，而功耗则下降了很多，所以芯片企业们，还是值得使用2nm芯片技术的。
不过，近日有消息传出，台积电的三大客户，或许在2025年不会采用2nm工艺，而是继续使用3nm工艺。
最开始是苹果，据称苹果在2025年不会采用2nm芯片，而是采用N3P工艺，也就是第三代3nm工艺来制造A19系列芯片，以及M系列芯片。
后来又传出高通，也不会采用3nm，而是彩N3P来制造最新的芯片，还有联发科，据称也不采用2nm，也是使用N3P工艺。
为何会这样呢？因为2nm芯片太贵了，相比于3nm芯片，据称2nm芯片的价格可能最高会贵50%，3nm的12寸晶圆价格是2万美元一片，但到了2nm时，价格在2.5-3万美元一片。
对于手机芯片而言，其实目前3nm芯片就足够用了，采用2nm芯片，会极大的推高成本，本来现在的旗舰手机就不便宜，要是成本再涨，价格再高，手机又要涨价，用户就越来越不想换手机了。
倒不如用成熟一点的3nm工艺，让性价比高一点，成本不提升的情况下，性能又够用，手机的价格不涨，那么用户更愿意换手机。
很多人称，其实晶圆厂们在不断的提升工艺，就是一个阴谋，实际上目前根本就不需要这么先进的工艺，但只要晶圆们推出，就会逼着芯片厂们使用，因为一旦有人用了，你不用就落后了，靠着这一招，晶圆们大赚特赚。
这样说，有一定的道理，目前来看，性价比最高的工艺，其实还是7nm，性能足够使用，而成本又低，你觉得呢？
原文标题 : 台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了
