引言
一场价值5000亿美元的豪赌，OpenAI会赢么？
2月10日，当全球科技巨头仍在为争夺英伟达H100芯片挤破头时，OpenAI突然曝光，首款自研AI芯片设计即将完成。
3nm工艺＋高带宽内存 据内部消息，该芯片采用台积电3纳米制程，配备与英伟达同级的HBM（高带宽内存），脉动阵列架构使其在训练大模型时效率提升40％以上。这意味着未来训练GPT－5的时间或缩短一半。 “谷歌大脑”团队操刀 该芯片的设计团队由前谷歌TPU核心成员Richard Ho领衔，过去半年团队规模翻倍至40人，并获博通技术支持。 这种“硅谷顶尖工程师＋芯片巨头”的组合，让OpenAI仅用18个月就走完其他公司5年的研发路。 该芯片单次流片成本约数千万美元，但行业人士估算，包含软件生态构建的总投入或达5亿美元。这相当于微软2025年AI预算的0．6％，不过却可能撬动千亿美元市场。 英伟达＂算力霸权＂正被瓦解 OpenAI自研芯片最直接的目标，是摆脱对英伟达80％的供应依赖。若2026年量产成功，其数据中心采购成本将直降30％，这对每年烧钱数十亿美元训练模型的OpenAI堪称救命稻草。 微软、Meta等巨头自研芯片屡屡受挫，OpenAI若成功将刺激更多企业加入混战，英伟达“一家独大”格局或终结。 就在OpenAI亮剑之际，中国AI公司DeepSeek此前凭借算法优化，用1／10算力跑出同等性能模型，轰动全球。 芯片行业和市场陷入深思：未来究竟需要更多芯片，还是更聪明的算法？ 有分析师指出，算法优化可能让全球AI芯片需求减少20％，但OpenAI的选择表明，顶级玩家仍在押注“硬件军备竞赛”。 “芯片－模型”协同进化论 OpenAI工程师透露，该芯片将支持模型参数规模突破百万亿级，且计划每12个月迭代一次。这意味着未来的GPT－6可能直接运行在专为其定制的“大脑”上，形成“芯片设计→模型升级→芯片再设计”的正向循环。 芯片量产时间点（2026年）恰与拜登政府“国家AI基础设施计划”重合。值得玩味的是，OpenAI已参与特朗普提出的5000亿“星际之门”计划，这场跨越党派的AI霸权争夺，正在芯片制造环节悄然升级。 不过当OpenAI用芯片重新定义AI生产力时，很多人早已通过DeepSeek嗅到机会——用AI工具批量生成爆文、视频脚本、商业运营、代码生成，解放生产力，甚至开始变现。 「维科网电子」有清华博士后团队撰写的《DeepSeek从入门到精通》使用手册，可关注「维科网电子」公众号，跳到下面文章链接进行免费领取：清华DeepSeek使用手册，太强！免费领！。
