「融资&IPO动态汇总」
制作 I 芯潮 IC
ID I xinchaoIC
芯潮IC不完全统计:2024年1月1日-12月31日,国内半导体行业融资事件共365起。
从交易轮次来看,主要集中在A轮、B轮和Pre-A轮,各自笔数为52笔、42笔、40笔。
从交易金额来看,上半年亿级融资共106笔,千万级融资共133笔,百万级融资2笔,其余124笔融资未披露金额。
从交易事件地域分布来看,2024年主要分布在江苏省、广东省和上海市,各自占比为江苏省28.49%,广东省19.18%,上海市15.61%。
从融资领域来看,2024年半导体设备领域融资较多,包括思锐智能、新松半导体、睿励科学仪器、埃芯半导体等。
以下是2024年半导体投融资列表:
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上市动态
芯潮IC不完全统计:2024年,国内成功上市的半导体企业共14家,总募资额约112.69亿元,平均募资额约8.05亿元。
从募资规模来看,2024年半导体上市企业募资规模10亿元以上的有4家,10亿元以下的有10家。
从目前市值来看,2024年半导体上市企业中,英诺赛科、星宸科技、广合科技、珂玛科技、联芸科技、成都华微、先锋精科、上海合晶、灿芯股份、龙图光罩位居前十。其中,上海合晶上市即破发。
从覆盖领域来看,2024年半导体上市企业主要为IC设计、材料及设备企业。其中,IC设计上市企业共5家,募资金额约48.56亿元;半导体材料上市企业共5家,募资金额约38.35亿元;半导体设备上市企业2家,募资金额约8.71亿元。
据电子发烧友网不完全统计,2023年半导体行业共有35家上市,募资金额为876.18亿元,平均募资额为25.03亿元。其中募资规模90亿以上的有3家,10-40亿的有21家,10亿以下的有11家。
对比可见,2024年,半导体行业新上市企业数量同比减少60%,募资总额同比减少87.14%,平均募资额同比下降67.84%。
*数据及信息来源:
公开报道、天眼查、企查查、投资界、集微网等
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原文标题 : 2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾