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2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。
这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革。
Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级电路缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。
Part 1
三星与英伟达的合作与技术挑战
三星原本计划通过生产1b DRAM来制造HBM3E，然而在生产过程中遭遇了成品率和过热问题。
1b DRAM作为第五代10纳米DRAM的核心组成部分，在应用于HBM3E时面临了一系列技术难题。成品率的低迷意味着三星无法在短时间内大规模生产符合质量标准的DRAM，过热问题则影响了其在高性能计算中的稳定性和可靠性。
英伟达仍然坚持要求三星使用1b DRAM，以适配其即将推出的AI加速器。英伟达的需求驱使三星在技术上进行调整，这也是三星决定亲自展示改进版1b DRAM样品的原因之一。
通过与英伟达的合作，三星希望能够解决这些技术难题，并争取到更多的订单，尤其是在AI加速器领域中占据更大的市场份额。
HBM的制造和封装过程复杂且成本较高，三星、SK hynix和美光等主要DRAM厂商在HBM领域的技术竞争也愈加激烈。
● 三星在HBM技术上有着强大的研发实力，但在英伟达要求的严格验证标准下，三星面临着技术挑战，必须在DRAM的成品率、过热问题和整体稳定性方面进行改进，才能满足英伟达的高标准。
● SK hynix已经成功为英伟达供应采用1b DRAM的HBM3E 12H。
● 而美光预计也将开始为英伟达生产HBM。
与三星的技术难题相比，SK hynix在此领域的生产和技术验证上更为顺利，这使得它在与英伟达的合作中占据了先机。
在AI加速器需求不断增长的背景下，英伟达对HBM供应商的要求变得更加严格，尤其是在成品率和封装测试方面。
随着NVIDIA不断推陈出新，尤其是在Blackwell加速器等产品的多芯片封装技术中，对HBM芯片的质量要求也愈加严格。
Part 2
HBM封装与测试的进展
HBM的封装与测试的技术进展直接影响到内存的性能、稳定性以及可靠性。随着对HBM需求的不断增长，封装和测试技术已经成为限制其广泛应用的重要瓶颈之一。
HBM的封装工艺是其性能的重要保障，尤其是在多芯片堆叠技术的应用上。传统的DRAM封装多采用单芯片封装，但HBM则通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，通过硅中介层（Interposer）连接，形成一个集成的内存模块。
随着HBM芯片的封装设计越来越复杂，测试成为了一个关键的环节。
传统的DRAM芯片测试方法已经不能完全适应HBM的复杂封装结构，尤其是在多个芯片堆叠的情况下。HBM的测试不仅需要验证单个芯片的功能和性能，还需要对整个堆叠模块的性能进行测试，确保多芯片堆叠后的内存模块能够稳定工作。
测试技术的进展主要集中在两大方面：一是提高测试效率，二是确保测试的全面性。
为了确保HBM芯片的性能达到要求，必须对每个堆叠层的DRAM芯片进行单独测试，然后再进行整合测试。不同层之间的电气特性、热特性以及机械应力，都可能影响到内存模块的最终性能。因此，测试不仅仅是对个别芯片的功能验证，还涉及到整个封装的稳定性和可靠性测试。
晶圆厂供应商和封装公司开始采用更复杂的测试设备，例如封装分选器（packaging sorter）来单独测试每个芯片，并确保它们在最终封装中的表现符合标准。
设备能够识别每个芯片的性能，并在其与其他逻辑芯片组装成多层堆叠模块之前，对每个芯片进行严格的测试。随着HBM需求的不断增加，封装和测试设备的供应商也不断推陈出新。
近期，Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备。这些设备能够在多层堆叠的过程中，通过更精确的测试和分选，确保每颗DRAM芯片的功能和性能达到预期，从而保证整个HBM模块的高效运作。
这类设备的高精度需求（需检测纳米级电路缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。
英伟达的严苛标准正改变测试环节的价值分配。传统上，HBM厂商只需确保芯片符合JEDEC标准即可，但现在需额外满足英伟达的定制化需求，测试设备厂商需深度参与芯片设计，形成“设计-测试-量产”闭环，进一步抬高了技术门槛。
小结
三星与英伟达在 HBM 领域的合作充满挑战，三星面临技术难题，SK hynix 和美光也在积极角逐。HBM 封装测试技术是当下关键瓶颈，新设备的推出强化了韩国在产业链中的地位。
未来，随着 AI 发展对 HBM 需求的增长，这场技术与市场的较量将愈发激烈，不仅影响企业布局，还将重塑整个 HBM 产业生态，其后续动向值得我们持续关注。
原文标题 : 三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
