如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。
但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺。
而在3nm这个工艺上，又有N3E、N3P、N3X等3nm增强工艺。
同样的不出意外的话，在2nm时，还会有N2E、N2P等工艺。
估计很多人就会意外了，为何一个工艺，会发展出这么多的马甲来，台积电的研究人员这么无聊的么，变着花样忽悠客户么？
那你就错了，近日台积电董事长魏哲家表示称，在台积电内部，让芯片工厂不断前进，是研发人员在做，但在一个工艺上增强，则是生产线在做，大家相互配合。
他举例说，5nm工艺，是真正的研发人员做出来的。但5nm的后续工艺，比如4nm等，则是生产线工人基于5nm工艺做出来的。
而3nm工艺，是研发人才做出来，但N3P等则是生产线工人做出来的。
很明显，研发人员负责研发出更先进的关键性的技术，而在现有的技术上改进，做出更强的性能，以满足客户需求，则是生产线工人在推进，研发人员不管，研发人员只负责关键节点工艺前进。
这意味着什么？一方面是台积电有着完善的制度，大家各司其职，研发人员不会去想着搞什么马甲工艺，而是一门心思，去研发更高一级的工艺，让技术不断进步。
另外一方面，则是就算是生产线工人，也是技术很高，可以在现有的技术基础上，不断的拓展，形成各种增强型工艺，满足客户的需求，而在芯片产业上，搞增强型工艺出来可不是很简单的。
由此也说明，就算是台积电生产线工人的素质，真的非常高，对芯片的理解也透彻，否则做不到增强工艺。
原文标题 : 台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
