随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻。
红外热成像技术提供的非接触式解决方案。使得在热设计过程中,研发工程师可通过红外热像仪实时观察电路板的温度分布,发现并优化可能存在的过热点。这有助于避免元器件因高温而导致的性能下降或失效,从而提升产品的整体质量和可靠性。
01 项目背景
某国内顶尖的IT企业,其一项重要产品的电路板组件的运行影响着整个产品的稳定性。该客户需要高分辨率的红外设备来检测微米级的元器件,帮助研发人员快速定位元器件的异常点,辅助优化产品设计,确保电路板的受热均匀性。
02 用户痛点
受热均匀性难把控电路板的受热均匀性难把控,如果受热不均匀,会导致整个电路板性能降低、线路板运行异常、损坏等。
问题点位置难查找研发利用工具能够检测并确认电路板有问题,但是电路板的触点非常多,检测没办法准确定位某一点位的异常。
微小元器件难检测该电路板的触点不仅多还非常小,单个触点直径约0.25mm,客户之前用的某品牌红外热像仪不能清晰地呈现温度异常点。
03 解决方案
该公司采用高德智感旗舰版红外热像仪PT850和微距镜头检测电路板。电路板通电后,使用配置微距镜头的PT850持续检测电路板触点,观察电路板各触点温度有无明显温差,从而查找温度异常触点。
热点均匀无异常点位热点均匀无异常点位表现为电路板各触点的温度基本保持一致,红外图像画面没有明显颜色突出区域;而检测中出现明显颜色突出的温度异常点就说明该处触点存在设计缺陷等问题。
一个高温异常点(左),两个高温异常点(右)
04 项目价值
温度可视化,温度信息高清展示红外探测器分辨率达1024×768,78万像素点清晰呈现电路板各触点细节画面。
洞察细微温差,热源故障快速识别采用高灵敏度红外探测器,轻松洞察细小温度变化,还可通过区域测温、高低温预警等功能快速发现异常点。
微距镜头,微米级元件更清晰通过加装微距镜头,能够对微米级、毫米级的元器件进行清晰成像、精确测温。
红外分析软件,数据分析整理对录制的图片和视频,进行专业的温度曲线分析,直观展示温度趋势变化,并生成分析报告,辅助优化产品设计。
05 推荐产品
高德智感PT系列旗舰版红外热像仪是全球首款百万像素便携测温热像仪,凭借其最高达百万像素、先进对焦技术、超大测温范围和超高测温精度、模块化设计以及20余项专利技术,引领了红外热像仪领域的发展潮流,成为业内新标杆;其搭配的微距镜头支持3倍放大,可以清晰观察并检测到最小50μm目标的温度。