iML6602是一款国产高效立体声D类音频放大器，采用先进的双通道架构，可在24V供电THD+N=10%条件下，BTL模式能持续提供2*30W/8Ω功率输出；PBTL（单通道）模式能够持续提供60W/4Ω功率输出，同时管脚能兼容替代TPA3118，无需修改电路设计，无需修改PCB布局。
iML6602D类功放专为需要高输出功率和低空闲功耗的应用设计，如Soundbars、蓝牙音箱、电视音响和家庭影院等都能提供专业级音频解决方案，同时支持主从同步模式，可实现多设备级联，满足复杂音频系统的需求，高效调制模式（HEM）和扩频技术，降低电磁干扰（EMI）同时保持低空载损耗（15mA空闲电流）其开关频率可选300kHz或350kHz，进一步优化EMI表现。
主要特性：
■输入电压范围：4.5V~26V，兼容单/双电源架构
■高输出功率：24V供电可提供2×30W（8Ω BTL负载）或1×60W（4ΩPBTL）输出功率。
■高效率：最高可达94%，有助于延长电池寿命，无需外部散热片即可在双层PCB上稳定工作。
■低空闲功耗：在高效模式下，24V供电时仅需22mA的静态电流。
■低EMI设计：采用扩频调制技术，减少电磁干扰。
■低失真：在1W、8Ω负载和24V供电下，总谐波失真加噪声（THD+N）仅为0.01%。
■多种保护功能：包括欠压保护（UVLO）、过压保护（OVP）、过热保护（OTP）、直流保护和短路保护等。
■可编程功率限制：通过调整PLIMIT引脚电压，可限制输出电流，防止扬声器过载。
■主从同步：支持多个设备同步，避免可闻拍频噪声。
典型PBTL模式应用图：
替代优势（iML6602 VS TI-TPA3118）
1. 能效提升与热管理优化：峰值效率达93%（TPA3118典型值89%）独创的散热增强型封装（HSOP-28）热阻降低40%，支持100%满功率持续输出（TPA3118需降额使用）
2. 音质与动态性能升级：THD+N低至0.04%（1W/1kHz）信噪比提升至102dB（TPA3118为95dB）集成动态范围压缩（DRC）和自适应限幅保护。
3. 系统集成度突破：内置DC-DC升压电路（TPA3118需外置）集成I2C/SPI双协议数字控制接口；支持硬件/软件双重工作模式切换。
4. 增强型保护机制：三重保护架构：过流/过温/欠压保护；抗浪涌能力达±40V（TPA3118为±30V）智能短路自恢复功能。
iML6602作为一款高性能D类音频功放，在功率效率、输出失真、保护机制和成本控制等方面均表现出色，使其在消费电子、工业设备及专业音频领域具有广泛适用性，对于追求国产化替代、需快速迭代的厂商而言，iML6602不仅是技术升级的选择，更是供应链安全的重要保障。
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原文标题 : 60W立体声D类功放芯片iML6602_管脚兼容TPA3118
