众所周知，随着小米3nm芯片，高端芯片上，终于又多了一个搅局者。
以前高端芯片，因为各种各样的原因，已经几乎只有苹果、高通、联发科三家在打了，三星没落了，华为因为受制裁，工艺不给力，所以也PK不了高通、苹果、联发科了。
但不曾想，小米异军突起，突然杀了上来。
近日，有机构发布了5月份，手机Soc的性能天梯图，大家来看一看，目前整个手机芯片的格局到底是什么样的。
具体如下图所示，两大专业手机芯片厂商高通，联发科，还有4大手机厂商苹果、华为、三星、小米的芯片全部罗列在上面。
其中小米只有一颗芯片，所以没有列太多，单独拎了出来，放到一边。
可以看到，现在高端是高通的天下，最强的是骁龙8至尊领先版，再是骁龙8至尊版，而联发科则是天玑9400+、天玑9400，再加上苹果的A18 Pro，这几颗芯片是断层领先的，也是当前最强的手机芯片，妥妥的第一梯队。
接下来再是天玑9300+、天玑9300、骁龙8Gen3、骁龙8SGen4，A17 Pro、小米玄戒O1，这几颗芯片排在第二档次。
至于之后的芯片，其实都没太多看头了，要么是曾经的旗舰芯片，但如今几乎没什么新手机在用了，要么就是中档芯片，从性能上来讲，不能够与前面这些旗舰芯片竞争了。
从这个也可以看出来，现在的手机芯片，单从性能来看，还是联发科、高通、苹果的天下。
好在终于小米也追了上来，让中国芯能够再次挑战苹果、高通这些顶级芯片了。
不过，虽然小米值得我们鼓励，但现在小米仅一款芯片，后续还要看小米的持续投入、发展情况，如果小米也能够有多颗芯片，不断的上榜，与苹果、高通、联发科等PK，那小米芯片就真的站起来了，且让我们拭目以待吧。
原文标题 : 最新手机Soc天梯图：小米、高通、苹果等芯片，表现如何？
