在政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体行业并购活动持续升温。头部企业通过并购构建平台化能力，行业或进入“大整合”阶段。
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年内首单“A”吃“A”
半导体行业两家上市公司海光信息（科创板）与中科曙光（沪市主板）近日宣布重大并购计划：海光信息拟通过向中科曙光全体股东发行股票完成换股吸收合并，并同步募集配套资金。两家公司股票自5月26日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
火石创造产业数据通显示，海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，是我国CPU及GPU（AI芯片）龙头企业，于2022年8月12日登陆上交所科创板。2024年公司实现营业收为91.62亿元吗，归母净利润为19.31亿元。
中科曙光主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时大力发展数字基础设施建设、智能计算等业务，为我国服务器及算力基础设施龙头企业，于2014年11月6日在上交所主板挂牌上市。2024年，公司实现营业收入131.48亿元，归母净利润为19.11亿元。
这是自《上市公司重大资产重组管理办法》正式修订发布后，首单上市公司之间吸收合并交易。业界普遍认为，两家企业若能够合并成功，将构建“芯片＋整机＋算力服务”的全链条能力，在高端芯片领域将有望获得进一步突破。
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并购持续升温
今年来，在政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体行业并购活动持续升温。
政策层面，2024年6月《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》明确支持科技并购，9月《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（“并购六条”）优化重组环境；2025年5月新版《上市公司重大资产重组管理办法》落地，通过简化审核、创新工具等举措提升并购效率，加速行业整合。
市场层面，受益于AI驱动的需求复苏和关键领域的国产替代推进，半导体行业逐步进入景气复苏周期，技术迭代加速与国际竞争格局重构，促使行业加速整合。
火石创造产业数据中心数据显示，2025年一季度，半导体行业已披露的并购事件近30起，平均约每三天一起。光上一周，就有国科微、杰华特、华懋科技、信邦智能等多家企业披露相关并购信息。
表1：近期部分半导体相关并购事件
来源：火石创造产业数据中心
企业通过并购突破技术壁垒、完善产业链布局的趋势愈发显著。例如，华大九天并购芯和半导体，打通“芯片-系统级”EDA全流程，填补国产EDA工具链空白；北方华创控股芯源微，补强涂胶显影与湿法设备技术，形成“刻蚀+薄膜沉积+清洗”一体化设备能力；华海清科收购芯嵛半导体，从CMP设备切入离子注入赛道，构建“核心装备+工艺服务”双轮驱动模式。
“并购六条”提出，上市公司可以结合发展新质生产力的需求，适度开展跨界并购。此后，半导体行业跨界收购明显增多。友阿股份、百傲化学、光智科技、慈星股份、奥康国际、至正股份、华维设计、双成药业、世贸能源等拟通过跨界收购进入半导体行业。然而，半导体行业技术壁垒高、资金需求大，跨界收购失败率也较高。截至目前，已有奥康国际、慈星股份、双成药业、世贸能源等公司的跨界交易以失败告终。
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代表性事件简介
1.概伦电子拟收购锐成芯100%股权
上海概伦电子股份有限公司发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式取得成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微和纳能微将成为上市公司的全资子公司。
概伦电子是国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案。收购标的锐成芯是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。另一标的纳能微系锐成芯微的控股子公司。纳能微主要产品及服务包括高速接口IP、模拟IP等半导体IP授权服务业务及芯片定制服务等。
2.华大九天拟收购芯和半导体100%股权
华大九天公告拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。
华大九天是国内EDA行业的龙头企业，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。标的公司芯和半导体拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，通过本次交易，华大九天可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控。
3.沪硅产业拟全资控股“新昇系”
国产大硅片龙头沪硅产业发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权。
沪硅产业专注于半导体硅片的研发与生产，是国内少数实现300mm大硅片量产的企业之一。此次并购标的均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。
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作者｜火石创造 翁建萍
审核 | 火石创造 殷 莉
原文标题 : 半导体产业并购加速，2025或将进入“大整合”阶段！
