维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办,该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。
此次评选评委会基于历届奖项基础上全新梳理了参评维度,将通过创新产品奖、智能驾驶产品奖、优秀解决方案奖、新兴企业奖、杰出领袖奖等多个维度展开评选,为行业输送更多创新产品、前沿技术,促使业界各企业良性竞争,推动行业的稳步发展,携手业内人士一同畅享汽车的未来。
目前,评选活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。基础半导体器件开发和生产的领跑者 Nexperia(安世半导体) 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”。
企业介绍
作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。
参评奖项
维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖
参评奖品
创新产品奖——面向汽车ESD保护的高速优化倒装芯片封装技术
产品开发背景
倒装芯片封装的寄生元件极少——其内部不含键合线或铜引线框架,从而实现高性能和出色的信号完整性。
安世半导体最新推出的2引脚和3引脚FC-LGA二极管具有超低电容(<0.25 pF)和极优的插入损耗(在14.6 GHz频率下插入损耗仅为-3 dB)——这些特性使其成为高速数据传输应用中的理想选择。
产品创新关键点
两款倒装芯片封装(2引脚的DFN1006L(D)-2和3引脚的DFN1006L(D)-3)均与标准封装保持相同尺寸,确保即插即用的兼容性。与传统DFN技术相比,其带宽提升高达6 GHz。此外,3引脚器件能同时保护两个通道并提供电容匹配功能,在进一步优化电路性能与稳定性的同时,还能节省更多空间。
参选述说/理由
凭借采用DFN1006LD-2封装的PESD5V0H1BLG-Q和DFN1006LD-3封装的PESD5V0H2BFG-Q等产品,安世半导体成为业内首家推出具有侧边可湿焊盘封装(SWF)的倒装芯片ESD保护二极管的供应商。该技术使得焊点可以采用自动光学检测(AOI),从而确保其符合汽车行业对质量的严苛要求——在安全至上的该领域中,这一特性尤为重要。
参评流程
本届“维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选”活动流程时间详情如下:
申报截止时间:2025年6月13日
申报链接地址：
https://forms.ofweek.com/Form/preview/form_id/1999
网民投票及专家评审阶段:2025年6月18-27日
入围结果公布及推广:2025年7月7日
颁奖典礼:2025年7月31日
颁奖典礼还将邀请高端科技类、财经类大众媒体以及汽车芯片领域专业媒体到场参与,将大大提升获奖企业的品牌知名度。欢迎汽车芯片行业上下游企业踊跃报名参与!
