维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办,该评选是汽车芯片行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。
此次评选评委会基于历届奖项基础上全新梳理了参评维度,将通过创新产品奖、智能驾驶产品奖、优秀解决方案奖、新兴企业奖、杰出领袖奖等多个维度展开评选,为行业输送更多创新产品、前沿技术,促使业界各企业良性竞争,推动行业的稳步发展,携手业内人士一同畅享汽车的未来。
目前,评选活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。全球领先的半导体电子元器件制造商 罗姆 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”。
企业介绍
罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。
参评奖项
维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖
参评产品
创新产品奖——SiC塑封型模块“HSDIP20”
产品开发背景
近年来,为实现无碳社会,电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域,为延长车辆的续航里程并提升充电速度,所采用的电池正在往更高电压等级加速推进,同时,提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。
另一方面,市场还要求这些应用实现小型化和轻量化,其核心是提高功率密度,同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。
2025年4月,罗姆开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题,有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来,罗姆将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品,同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。
产品创新关键点
HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。
参选述说/理由
HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板,即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上,在OBC常用的PFC电路(采用6枚SiC MOSFET)中,使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现,HSDIP20的温度比分立结构低约38℃(25W工作时)。
这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外,与顶部散热型分立器件相比,HSDIP20的电流密度达到3倍以上;与同类型DIP模块相比,电流密度高达1.4倍以上,达到业界先进水平。因此,在上述PFC电路中,HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52%,这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。
参评流程
本届“维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选”活动流程时间详情如下:
申报截止时间:2025年6月13日
申报链接地址:
https://www.ofweek.com/award/2025/car/
网民投票及专家评审阶段:2025年6月18-27日
入围结果公布及推广:2025年7月7日
颁奖典礼:2025年7月31日
颁奖典礼还将邀请高端科技类、财经类大众媒体以及汽车芯片领域专业媒体到场参与,将大大提升获奖企业的品牌知名度。欢迎汽车芯片行业上下游企业踊跃报名参与!
