12英寸晶圆制造
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能够提供1.8A输出电流和12V电源电压的H桥驱动芯片-SS8837T
2025-04-01
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详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用
2025-03-31
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
2025-03-26
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
2025-02-25
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报,今年有何动向与竞争点?
2025-02-24
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晶圆代工厂华虹半导体:2024年财报
2025-02-19
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
2025-02-17
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双双破纪录!国产晶圆代工双雄,业绩大爆发
2025-02-14
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收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速
2025-02-08
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意法半导体:技术与制造战略值得借鉴
2025-01-31
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美国万万没想到,欧洲芯片巨头,大规模加码“中国制造”
2025-01-22
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SS8837T替代DRV8837-12V/1.8A单H桥驱动芯片
2025-01-20
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晶圆级芯片迎来重磅玩家,未来可期
2025-01-20
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伟创力:紧跟制造业的创新步伐
2025-01-15
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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仅2024年这一年,中国就新增了几十家芯片制造企业
2025-01-02
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
2025-01-02
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卷向高端市场的晶华微,充当“国产替代”先锋
2024-12-31
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间?
2024-12-25
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又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
2024-12-20
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晶圆代工持续看涨,2025走势前瞻
2024-12-17
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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欧洲芯片厂的应对措施:到中国去造芯,变成纯中国制造
2024-12-08
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中
2024-12-06
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DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新
2024-12-03
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
2024-11-29
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
2024-11-28
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗!
2024-11-21
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
2024-11-20
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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NEPCON ASIA 2024圆满落幕,感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友!
2024-11-18
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
2024-11-13
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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晶圆价格战?台积电一点都不慌,7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
2024-10-23