14项5G核心标准

台积电：下一代A14工艺和详细技术路线图

2025-04-27

Bourns 全新高效车规级片状电感，专为高频应用优化， 符合AEC-Q200标准

2025-04-21

支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561

2025-04-07

全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

2025-03-31

GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案

2025-03-27

HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

2025-03-20

Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性

2025-03-18

至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了

2025-03-13

别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%

2025-03-11

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

2025-03-10

光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程

2025-02-28

利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

2025-01-17

24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

2025-01-02

RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块

2024-12-25

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

2024-12-25

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

2024-12-24

高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费

2024-12-23

甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T

2024-11-21

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

2024-11-08

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

2024-11-06

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

2024-10-31

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

2024-10-17

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

2024-09-27

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024-09-19

小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！

2024-09-18

千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！

2024-09-14

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

2024-09-13