14项5G核心标准
-
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
-
为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
-
工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
-
-
【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
-
率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
-
华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
-
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
-
新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
-
佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
-
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024-09-19
-
小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！
2024-09-18
-
千元新标杆！Redmi Note14即将强势来袭！
2024-09-14
-
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
-
5年涨10倍，台积电的卖水人
2024-09-12
-
拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
-
Redmi Note 14迎来最新曝光：千元机唯一真神即将强势来袭！
2024-09-04
-
AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
2024-09-03
-
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
2024-08-30
-
一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
2024-08-26
-
为您的系统打造量子防御：深探NIST的后量子加密标准
2024-08-23
-
支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
2024-08-12
-
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性
2024-08-07
-
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
-
-
GTX314L【超强抗干扰-14键触摸芯片-智能门锁芯片】
2024-07-17
-
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
-
2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-07-11
-
谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
2024-07-01
-
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
-
-
5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
-
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
-
村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
2024-05-22
-
形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
-
可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
-
龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子
2024-05-10
-
Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024-05-08
-
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-05-07
