2.0手机开发者Beta版
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
2025-01-20
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为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用
2025-01-20
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EUV光刻，新的对手
2025-01-15
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
2025-01-13
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
2025-01-10
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025-01-09
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QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新
2025-01-08
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024-12-31
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俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机
2024-12-30
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！
2024-12-24
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
2024-12-16
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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400层NAND：完成开发，准备量产
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！
2024-12-09
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国产EUV光刻机，万众瞩目，成美国芯片禁令的破局点
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了
2024-12-04
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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2024年，CXL 2.0加速到来
2024-12-04
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EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？
2024-12-02
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
2024-12-02
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
2024-11-28
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EUV光刻机巨头风云争夺战
2024-11-28
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
2024-11-27
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中国版英伟达摩尔线程启动IPO , 250亿估值是真金还是注水?
2024-11-26
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ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
2024-11-26
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部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
2024-11-25
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
2024-11-25
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
2024-11-25
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AMD要进军手机芯片？大概率是谣言，就算是真的也没戏
2024-11-22
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安卓PWA永久包开创者ROIBest在Trustpilot上获得4.6 高分好评
2024-11-22
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
2024-11-21
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
2024-11-21
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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手机 soc 厂商自研架构成趋势
2024-11-14
