2.5D封装

COB冲关，后段封装引关注

2024-04-26

LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器

2024-04-12

芯片封装介绍

2024-04-12

士兰微公布LED芯片与封装板块业绩

2024-04-10

高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128

2024-04-09

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

2024-04-01

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

2024-03-27

小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

2024-03-21

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

2024-03-11

2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118

2024-03-09

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

2024-03-06

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024-03-05

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024-02-29

先进封装，兵家必争之地

2024-01-23

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

八面玲珑 · 畅扫四方，看CereScan轻松玩转3D扫描

2024-01-18

RTX 4090D首测

2024-01-15

NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)

2024-01-03

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

2023-12-28

NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)

2023-12-21

Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局

2023-12-15

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

2023-12-06

关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

2023-12-01

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

2023-11-29

DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用

2023-11-27

车规级PM2.5传感器在汽车空气质量检测中的应用

2023-11-16

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

2023-11-07

Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

2023-10-19

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET

2023-10-17

探访英特尔CPU封装工厂内部

2023-09-28

D类音频功放芯片NTP8835C

2023-09-13

NTP8928（20W内置DSP双通道D类功放芯片）

2023-09-07