近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴。9月25日下午，格创东智半导体事业部封测行业专家杨帆受邀出席先进封装和测试技术专题论坛，并发表《国产CIM助力先进封装迎接挑战与机遇》主旨演讲，为行业贡献先进封装CIM国产方案。
业内周知，半导体芯片成品会经过“前道”晶圆制造和“后道”封测两大工序。近年来，在AI、HPC等需求驱动下，先进封装应运而生，通过高密度封装，满足引脚数量较多、芯片系统较小和高集成化的芯片封测需求，既大幅提升芯片性能，又大幅降低晶圆制造的门槛与成本。与传统的后道封装测试工艺不同，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，形成独特的“中道”工艺。据预测，到2025年，中国先进封装市场规模将达千亿级别，市占率也将首次突破50%，超过传统封装。
对此，作为深耕泛半导体行业的工业智能解决方案提供商，格创东智早已提前布局。为满足先进封装“中道工艺”的特殊管理要求，格创东智在后道G-MES1.0、前道G-MES2.0基础上自主研发推出G-MES 3.0 ：不仅与G-MES 1.0&2.0共用数据底座（共同的底座可实现不同版本的升级扩展），还在功能上增加大量先进封装特殊需求。此外，G-MES 3.0在数据整合、数据共享方面也有不俗表现，可串联多边系统，有效整合与共享多元数据，实现多系统化零为整、客制化功能拓展等。基于以上新技术研发，格创东智可为先进封装客户量身打造一整套G-CIM整体解决方案。
在具体应用上，杨帆进一步介绍道，该解决方案具有灵活的建模方式，支持小批量试产；支持多维度监控设备CMK，能够对设备能力偏差即时告警；通过Smart Bond减少Wafer bond浪费；针对部分先进封装客户，采用全流程垂直产业链时遇到的工艺链条长、品质改善繁杂的问题，格创东智可提供从产品研发、量产、品质改善到售后的全流程品质管理体系建设服务。
翻看格创东智过往半导体领域服务成绩单，已成功帮助数十个半导体客户完成软硬件项目交付，做到0延期，0烂尾，交付成功率100% 。这一能力的底气来自公司雄厚的人才积累和研发投入。截止目前，格创东智半导体BG已涵盖国内外多个半导体头部企业行业专家，400+半导体专属人才队伍和500+资源池支撑，相关研发占比50%以上。
未来，格创东智将继续专注于半导体领域全产业链工业智能解决方案研发创新，对标国际头部厂商，持续完善产品体系，加速场景智能，站上半导体CIM国产第一梯队。
原文标题 : 直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
